近日全球AI晶片市場競爭白熱化，超微半導體(AMD)積極擴展先進封裝產能，試圖重塑產業版圖。為強化AI基礎設施，公司宣布將投資逾100億美元擴張先進封裝產能，執行長蘇姿丰更於近期親自訪台，除拜會台積電高層，也與台灣主要供應商舉行閉門會議，強調將持續擴大在台灣與亞利桑那州的產能佈局。

為提升晶片功耗效率與頻寬，(AMD)近期推動多項關鍵技術與產品進程：

• 與日月光投控、矽品合作，開發並驗證次世代晶圓級2.5D橋接互連技術(EFB)。
• 與力成科技完成業界首個2.5D面板級EFB互連技術的量產驗證。
• 預計今年下半年大規模部署機架級AI平台「Helios」，該平台搭載第六代Epyc中央處理器及Instinct MI450X繪圖處理器。

此AI平台將由緯創、緯穎及英業達等主要ODM夥伴支援製造，展現其深化台灣供應鏈合作的戰略企圖。

超微半導體(AMD)：近期個股表現

基本面亮點

超微半導體主要為個人電腦、資料中心、工業及車用市場設計微處理器與數位半導體。除了在傳統CPU市場佔有重要地位，公司近年透過收購圖形處理器製造商ATI及現場可程式化邏輯閘陣列領導者Xilinx，持續推動業務多元化。目前在AI GPU及資料中心硬體領域已成為關鍵參與者，同時也是微軟Xbox等知名遊戲機的晶片供應商。

近期股價變化

觀察近期交易數據，該個股於2026年5月26日展現明確的上漲動能。當日股價以484.74元開出，盤中最高觸及506.96元，最低為480.23元，終場收在503.89元。單日上漲36.38元，漲幅達7.78%。在市場交投方面，單日成交量來到38,473,784股，較前一交易日增加10.69%，顯示市場資金參與度有所提升。

總結

(AMD)正透過鉅額投資與深化台廠先進封裝供應鏈的合作，積極搶攻AI晶片市場份額。投資人後續可持續關注其新一代AI平台在下半年的實際部署進度、客製化晶片市場的競爭態勢，以及產能擴充對公司整體營收與獲利表現的實質貢獻。

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