大銀微系統半導體營收比重突破五成 前五月訂單成長逾三成

大銀微系統(4576)董事長卓秀瑜26日表示，公司半導體營收比重已突破五成，在矽光子、高階PCB量測檢測及先進封裝領域取得突破，CoPoS亦正驗證中。今年前五月接單及銷售較去年同期成長30%以上，訂單能見度達2.5至3個月至2027年第1季。股東常會通過每股配發0.8元現金股利。

半導體業務轉型進展

大銀微系統2026年成長動能來自先進封裝、矽光子及自動化與AI機器人三大應用。CoWoS奈米級定位平台已切入曝光檢測封裝供應鏈，FOPLP及CoPoS正打樣驗證中。高精度五軸模組2026年擴大導入，解決大尺寸晶圓翹曲檢測問題。

股東常會通過現金股利

大銀微系統股東常會通過每股0.8元現金股利。矽光子定位平台4月已出貨給檢測設備廠，另有兩三家驗測中，預期下半年至2027年營收占比逐步拉高至5%以上。自動化元件及線性馬達訂單滿載，AI辨識8軸物流機器人今年陸續放量。

後續關鍵觀察指標

大銀微系統後續將追蹤先進封裝及矽光子出貨進度，以及高階PCB設備拉貨狀況。需留意CoPoS驗證結果及2026年三大應用領域營收貢獻變化。

大銀微系統(4576)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

大銀微系統為全球奈米級半導體精密定位系統製造廠龍頭，主營精密運動控制元件及微米奈米級定位系統。2026年4月合併營收342.05百萬元，年成長40.28%，創歷史新高；3月營收321.50百萬元，年成長49.5%。前五月接單銷售較去年同期成長逾30%，半導體業務比重突破五成。

籌碼與法人觀察

5月26日外資買超40張、自營商買超41張，三大法人合計買超81張，收盤284.5元。近五日主力買賣超呈現震盪，5月22日主力買超509張，5月11日買超1937張。外資持股比率維持約0.99%至1.56%區間，官股持股比率0.77%至1.56%。

技術面重點

截至2026年4月30日，股價收222元，較前日上漲9.9%。近60日股價區間低點約63元，高點222元。4月30日成交量10276張，高於近期均量。MA5、MA10、MA20呈現多頭排列，股價站穩所有均線之上。短線注意量能續航力及高檔震盪風險。

總結

大銀微系統半導體業務比重已突破五成，訂單能見度延伸至2027年。後續留意先進封裝及矽光子出貨進度，以及月營收年成長率變化。現金股利0.8元已獲股東會通過。

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