台積電 COUPE 技術布局 2026 年整合 CPO 架構

高盛報告指出光通訊網路市場規模將從 2026 年 150 億美元擴大至 2028 年 1540 億美元，台積電以 COUPE 技術因應 AI 資料傳輸需求。

COUPE 技術與 CPO 封裝時程

台積電先前說明，COUPE 技術透過 SoIC-X 晶片堆疊，將電子晶片堆疊在光子晶片上，並規劃 2026 年整合至 CoWoS 封裝，形成 CPO 架構。

市場與供應鏈反應

上詮與汎銓等台廠因矽光子與 CPO 相關布局，與台積電形成生態系合作，市場持續追蹤量產時程。

後續觀察重點

需留意 2026 年 CPO 架構進展，以及 scale-up 與 scale-out 網路需求變化對台積電營運的影響。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台積電 2026 年 4 月合併營收 410725.12 百萬元，年成長 17.5%；3 月營收 415191.70 百萬元，年成長 45.19% 並創歷史新高。公司主要從事晶圓製造、封裝測試及光罩服務，全球晶圓代工龍頭地位穩固，近期營收呈現穩定增長。

籌碼與法人觀察

5 月 22 日外資買超 733 張，投信賣超 465 張，三大法人合計買超 456 張；近五日主力賣超 12.3%。5 月 21 日外資買超 1014 張，三大法人買超 1605 張。法人持股比率維持約 0.24% 至 0.25%，近期買賣超呈現震盪。

技術面重點

截至 2026 年 4 月 30 日，台積電收 2135 元，近 60 日區間高低點為 2310 元至 1760 元。股價位於月線與季線之間，20 日均量參考，近期量能呈現縮小。短線需留意 2185 元附近支撐與 2265 元壓力，量能續航不足可能限制上檔空間。

總結

台積電 CPO 技術進展與近期營收成長為主要觀察指標，法人動向與技術面支撐壓力需持續追蹤，市場環境變化可能帶來營運風險。

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