昇陽半導體股東會釋展望 再生晶圓業務年增逾25%

昇陽半導體(8028)於5月21日召開股東會，董事長梁明成表示，再生晶圓業務將追隨客戶成長動能，今年有望年增逾25%。晶圓薄化業務則轉型聚焦AI應用，包含GPU與HBM領域。

事件背景與業務轉型細節

梁明成指出，再生晶圓需求主要來自先進製程，良率與品質為客戶關鍵考量。昇陽半導體依據訂單能見度，預期今年再生晶圓業務可維持25%以上成長。

市場交易與法人動向

5月21日收盤價267.50元，當日三大法人賣超67張。近期股價自4月底245元附近震盪走高，顯示市場對AI轉型題材有所反應。

後續觀察重點

投資人可持續追蹤AI相關訂單能見度及月營收年成長率變化。

昇陽半導體(8028)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

昇陽半導體主要從事晶圓再生及晶圓薄化代工服務，2026年總市值480.4億元。本益比37.4倍，現金股利殖利率1.1%。2026年4月營收465.23百萬元，年成長31.15%；3月營收474.99百萬元，創歷史新高，年成長25.57%。

籌碼與法人觀察

5月21日外資賣超137張、投信賣超38張、自營商買超107張，三大法人合計賣超67張。近五日主力買賣超呈現小幅正值0.1%，顯示短線籌碼略有回穩跡象。

技術面重點

截至2026年4月30日，股價收245元，位於近60日區間中段。5日、10日、20日均線呈現多頭排列，60日均線提供下方支撐。當日成交量18660張，高於20日均量，量價配合正面。短線需留意高檔乖離過大可能引發獲利了結。

總結

昇陽半導體AI轉型進展與再生晶圓成長動能為後續觀察重點，建議留意月營收表現及法人持股變化，以掌握營運實質進展。

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