中砂獲亞系券商正向評價，受惠CMP與再生晶圓需求成長

亞系券商對中砂(1560)給予正向評價，認為公司受惠CMP與再生晶圓需求成長，砂輪業務成為另一成長亮點。DBU與SBU合計營收占比達八成，預估2026至2028年每股稅後盈餘為13.6元、16.7元及20.7元，並以後年40倍本益比評價。

事件背景與營運影響

券商指出先進晶片金屬間距縮放已難跟上AI需求，未來需更高電晶體複雜度與異質整合。中砂DBU因A16製程導入背面供電技術，CMP製程需求預計增加20%至30%。SBU即將導入背面供電與晶圓鍵合NAND技術，將消耗更多晶圓，並計畫將ABU拓展至半導體領域。

市場反應與法人動態

券商正面看待半導體設備與材料產業，涵蓋ALD、蝕刻、CMP、晶圓薄化及相關材料領域。中砂在CMP與再生晶圓的定位，使其成為受惠標的之一，法人持續關注其後續技術導入進度。

後續觀察重點

投資人可留意A16製程背面供電技術實際導入時程，以及DBU、SBU營收貢獻變化。同時追蹤CMP需求成長與晶圓鍵合NAND技術進展，作為評估公司營運動能的參考指標。

中砂(1560)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

中砂(1560)主要從事傳統沙輪、鑽石碟及再生晶圓製造，屬電機機械產業，營收以DBU與SBU為主，合計占比八成。公司2026年4月單月合併營收830.35百萬元，年成長18.82%，創歷史新高；3月營收789.17百萬元，年成長31.15%，同樣創高。2026年本益比48.2倍，總市值909.2億元。

籌碼與法人觀察

近一個月外資買賣超呈現波動，5月20日外資買超1002張，三大法人合計買超158張；5月13日外資賣超1701張，三大法人賣超1771張。主力近5日買賣超多為負值，顯示短線籌碼有調整。官股持股比率維持在11.6%左右，近期無明顯大幅異動。

技術面重點

截至2026年4月30日，中砂收盤價540元，近60個交易日股價區間約425.5元至668元。短期均線呈現上揚，5日與10日均線位於20日均線之上。4月30日成交量3535張，高於近期部分交易日水準。短線需留意股價與20日均線乖離擴大後的回檔風險，量能續航力亦需觀察。

總結

中砂受惠半導體材料需求成長，後續可追蹤CMP製程及背面供電技術導入進度。投資人應留意營收月成長率變化與法人持股動向，同時注意技術面乖離與量能支撐情況。

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