群翊搶攻英特爾先進封裝商機 設備布局EMIB-T與玻璃基板

群翊(6664)先前已備妥半導體先進封裝前後段設備方案，因應英特爾EMIB-T開放平台設計變更，與載板廠後段封測黏著度更高。群翊設備過往配合EMIB製程多年，玻璃核心與金屬化等細部製程設備亦有對應升級方案，準備搶攻玻璃基板小尺寸今年先放量商機，對應台積電CoPoS應用。

群翊設備因應英特爾EMIB-T平台調整

英特爾先進封裝後段良率傳出已提升至90%以上水準，近期積極向一線晶片廠兜售產能。群翊配合英特爾EMIB製程多年，針對EMIB-T開放平台所做的設備設計變更，已與載板廠後段封測流程高度整合，部分載板設備可直接共用。

英特爾良率提升帶動台廠設備需求

英特爾投入半導體封裝逾50年，2017年起推出EMIB 2.5D、Foveros-S、EMIB 3.5D及Foveros Direct等方案。業界觀察其組織調整後流程加速，後段測試設備長年夥伴支持良率拉升，載板夥伴配合亦是關鍵，PCB廠有望跟隨受惠。

群翊後續觀察重點

群翊玻璃基板新應用小尺寸今年先放量，需持續追蹤英特爾先進封裝產能開出時程與台積電CoWoS競爭態勢，以及載板設備升級進度。

群翊(6664)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

群翊(6664)為全球最大PCB塗佈烘烤設備龍頭，主營設備及其相關自動化產品、機台維修等，2026年總市值253.8億元，本益比24.3倍，現金股利殖利率2.4%。2025年12月單月合併營收250.81百萬元，年成長24.58%，創歷史新高；2026年4月營收237.44百萬元，年成長9.66%；3月營收236.48百萬元，年成長22.91%，營收呈穩定增長態勢。

籌碼與法人觀察

截至2026年5月15日，三大法人賣超790張，其中外資賣超703張，自營商賣超87張，收盤價417.50元。近五日主力買賣超-11%，賣分點家數多於買分點，顯示散戶賣壓較重，法人持股比率維持在6.5%-7%區間。

技術面重點

截至2026年4月30日，群翊近60日股價自293.5元上漲至464.5元，站上所有均線。4月30日成交量5136張，遠高於20日均量，顯示量價齊揚。近期高點497.5元形成壓力，支撐位落在447元附近。短線需留意高檔震盪與量能續航力。

群翊後續指標與風險提醒

群翊先進封裝設備出貨進度與英特爾產能開出時程為後續觀察重點，需留意載板設備升級進度及市場競爭變化，以中性態度評估營運影響。

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