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日月光投控資本支出上修，AI供應鏈動能增強
美大型雲端服務供應商第一季獲利年增28%，優於市場預期，顯示AI投資開始產生實質回報。法人指出，大型CSP持續擴大資本支出，預估2026年整體金額將達7200億美元，年增約70%，帶動台灣半導體供應鏈積極擴產。日月光投控(3711)因CoWoS先進封裝需求強勁，已多次調高資本支出，後續營運成長空間受到關注。
資本支出調整反映訂單需求
大型CSP持續增加AI基礎建設投資，毛利率從55%提升至62%。台積電(2330)今年資本支出預估維持520至560億美元高標，法人預期下次法說會有機會進一步上修。日月光投控(3711)、京元電子(2449)、力成(6239)、矽格(6108)等封測廠亦多次提高資本支出金額，以因應強勁訂單。
法人買賣與股價表現觀察
近期日月光投控(3711)收盤價在478元至555元區間震盪，5月15日收547元。三大法人買賣超呈現波動，外資與自營商操作方向不一，投信則有明顯買超紀錄。市場關注後續資本支出執行進度對股價的影響。
後續關鍵指標追蹤
法人預估2027年CSP資本支出年增率約20%，持續帶動相關供應鏈。投資人可留意日月光投控(3711)後續資本支出實際執行金額、CoWoS產能利用率，以及2026年整體資本支出規模變化。
日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
日月光投控(3711)為全球封測廠龍頭，集團合併封裝收入占51.22%、EMS收入35.23%、測試收入12.21%。2026年4月單月合併營收62247.11百萬元，年成長19.22%；3月營收61576.67百萬元，年成長14.57%。近期月營收呈現穩定增長趨勢，本益比34.0倍，殖利率1.2%。
籌碼與法人觀察
5月15日外資買超657張、投信買超419張、自營商買超449張，三大法人合計買超1526張。5月12日投信買超5151張，顯示法人動向分歧。主力近5日買賣超百分比為2.8%，近20日則為-3.8%，籌碼集中度呈現短期調整。
技術面重點
截至4月30日，日月光投控(3711)收478元，近60日區間低點328.5元、高點555元。短期均線位置需觀察5日、10日與20日線相對關係，4月30日成交量36584張，高於部分前期量能。短線需注意量能續航是否足以支撐股價向上突破。
後續觀察重點
日月光投控(3711)營運動能與CSP資本支出執行進度密切相關，建議追蹤後續法說會資本支出指引及CoWoS訂單能見度，以中性態度評估風險與機會。
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