近日市場高度關注群創(3481)在扇出型面板封裝領域的技術突破。傳出群創已成功打入SpaceX供應鏈，且台積電(2330)有意與其在龍潭廠就先進封裝展開合作。針對市場傳聞，公司表示不予評論，但根據最新股東會報告書，其半導體先進封裝技術已位居領先群。

近期發展重點與法人觀察如下：

• 先進封裝產能倍增：扇出型面板級封裝的先晶片月產量已拉升10倍，達逾4,000萬顆規模，且稼動率滿載。
• 客戶驗證進展：先晶片技術獲車用半導體大廠及AI伺服器電源管理客戶認可；重布線中介層也獲大型客戶青睞展開驗證。
• 下世代技術佈局：在玻璃鑽孔領域超前部署，迎合未來AI與高速運算大尺寸晶片需求。
• 法人觀點：法人報告指出，考量公司自面板產業轉型，非顯示器業務佔比逐漸提升，加上轉投資布局光通訊領域，對其長線發展保持關注，但仍需評估量產時程與實際獲利貢獻。

群創(3481)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

群創(3481)為全球前四大面板廠，近年積極拓展非顯示器業務與先進封裝技術。2026年4月合併營收為21,237.44百萬元，年成長11.79%；累計今年以來單月營收皆維持正成長，顯示公司轉型效益與訂單動能逐步顯現，後續高毛利業務佔比有望進一步提升。

籌碼與法人觀察

觀察籌碼動向，截至2026年5月11日，三大法人單日合計買超9,515張，其中外資買超3,575張，自營商買超5,972張；此外，單日主力買超高達180,453張，近5日主力買超佔比達18.2%。整體來看，近期法人與主力買盤進駐跡象明確，籌碼集中度有顯著提升的趨勢。

技術面重點

從近期技術面觀察，截至2026年4月底收盤價落在23.95元，隨後在5月上旬伴隨市場資金湧入與量能放大，股價呈現強勢上攻，5月11日收盤價已推升至32.30元。近期股價快速攀升顯示市場買氣熱絡，惟短線股價漲幅較大，與均線乖離逐漸拉開，投資人需留意追高風險與量能是否能持續維持，提防高檔震盪。

總結

群創(3481)受惠於先進封裝題材發酵與穩健的營收基本面，近期成功吸引法人與主力資金青睞。後續投資人可密切關注其扇出型面板封裝的實際擴產進度、客戶訂單挹注情況，並留意技術面短線過熱的潛在拉回風險，作為決策的客觀參考依據。

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