第二季財報驚艷市場，毛利飆升創佳績

Amtech(ASYS)公布2026會計年度第二季財報，營收達到2050萬美元，較前一年同期大幅成長超過30%，較前一季也增加8%，達到公司財測的高標水準。更令市場驚豔的是，調整後EBITDA達2500萬美元（約占營收12%），大幅擊敗先前預估的個位數利潤率。這項佳績主要歸功於毛利率的顯著提升，第二季毛利率從前一季的45%攀升至接近48%，淨利也回升至120萬美元，展現出極佳的獲利與現金產生能力。

AI設備訂單爆量，先進封裝推升營運動能

在熱處理解決方案部門中，AI相關銷售額已占第二季營收超過30%，且訂單動能持續增強。隨著傳統摩爾定律放緩，先進封裝已成為連接晶片創新與AI基礎設施升級的關鍵橋樑。透過高頻寬記憶體整合與2.5D、3D堆疊技術，封裝技術不再僅是晶片的外殼，而是驅動新一代AI處理器效能與功耗的核心。Amtech(ASYS)憑藉其高良率與高吞吐量的設備，正處於這場AI革命的受惠前緣。

掌握獨家專利技術，緊抓AI晶片龐大商機

針對高難度、高單價的AI晶片與伺服器電路板組裝，Amtech(ASYS)展現了強大的技術護城河。其獨步市場的TruFlat技術與卓越的溫度均勻性，能利用真空技術將基板平貼於輸送帶上，防止高溫回流焊過程中的變形，從而實現極高良率。此外，獨家的AccuScrub技術能有效清除氣流中的污染物，減少設備停機時間。這些差異化優勢使該公司的先進封裝設備在代工廠與封測廠的擴產潮中面臨強勁需求。

AI營收占比上看四成，積極進軍高密度封裝

根據目前的訂單與報價活動，Amtech(ASYS)預計第三季熱處理部門的AI應用營收占比將進一步突破40%。不僅如此，經營團隊也觀察到面板級封裝的報價與訂單持續增加，為了加速成長，目前正積極投資新一代高密度封裝設備。這批新產品預計將於9月初在台灣的SEMICON國際半導體展上正式亮相，經營團隊看好這些新設備能大幅擴展公司的潛在市場，並成為未來的核心成長動能。

輕資產轉型奏效帶動獲利，高層改組迎來新局

過去兩年，Amtech(ASYS)成功將製造據點從7個整併為4個，轉型為半無晶圓廠模式。這種輕資產策略帶來強大的營運槓桿，讓公司能在不增加大量資本支出的情況下應付快速增長的需求。截至本季末，公司擁有2440萬美元的充裕現金且零負債。同時，公司宣布財務長將由Tom Sabol接任，新設立的總裁暨營運長一職將由具備豐富先進封裝經驗的Guy Shechter出任，為後續擴張奠定堅實基礎。

Amtech(ASYS)營運與股價概況

Amtech Systems Inc 是一家資本設備製造商，專注於熱處理和晶圓拋光，以及用於製造半導體器件的相關耗材，例如碳化矽和矽功率晶片、電子組件和發光二極體。產品廣泛應用於藍寶石襯底、光學元件、多種晶體材料等半導體領域。根據前一日交易資訊，Amtech(ASYS)收盤價為18.21美元，上漲0.0150美元，漲幅為0.08%，單日成交量達215,317股，成交量變化小幅增加0.12%。

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