近日台股市場資金輪動，半導體測試大廠京元電子(2449)盤中表現強勢，股價一度大漲7.05%，來到303.5元。儘管近期受大盤震盪影響，投信單日賣超京元電達5,100張、提款約14.5億元，但受惠於AI浪潮與台積電等大廠需求帶動，市場對其基本面仍抱持正向看法。

綜合市場分析，京元電後續營運具備以下動能：

• AI 晶片測試需求強勁：受惠先進製程與先進封裝產能開出，帶動晶片測試需求，稼動率可望維持高檔。
• ASIC 與 CPO 業務發酵：預期2026年ASIC客戶營收將顯著成長，且部分客戶將採用Burn-in及SLT測試；下半年AI網通客戶對CPO測試需求也將逐步貢獻營收。
• 產品組合持續優化：AI測試需求改善整體產品結構，預估2025至2026年毛利率將穩步攀升。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

今日半導體封測族群表現分歧，部分個股受惠於特定題材與資金點火，盤中買盤偏向積極，展現出強勢輪動的格局。

博磊(3581)

專注於半導體封裝測試設備及耗材領域。今日目前股價大漲9.79%，買盤力道強勁，大單買賣力道呈現正向，顯示短線資金追價意願高昂。

頎邦(6147)

為全球顯示器驅動IC封測龍頭之一。今日目前股價上漲7.28%，成交量顯著放大至超過7萬張，盤中大戶買盤積極湧入，量價齊揚格局明確。

訊芯-KY(6451)

主攻系統級封裝(SiP)及高速光收發模組封測。今日目前股價漲幅達6.92%，大戶買賣力道偏多，顯示市場對其網通與光通訊題材仍具信心。

南茂(8150)

專精於記憶體與面板驅動IC封測服務。今日目前上揚6.57%，成交量突破2.2萬張，盤中買氣熱絡，買盤承接力道穩健。

總結來看，京元電子(2449)雖面臨投信短線籌碼調節，但受惠AI與CPO等先進測試需求，基本面仍具支撐。投資人後續可持續關注AI終端需求是否如期發酵、半導體封測族群的量能變化，以及法人籌碼動向，作為進一步評估的參考指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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