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精測首季稅後純益3.42億元年增54.6%，EPS達10.43元創新高
半導體測試介面大廠精測(6510)於2026年4月28日公告首季財報，受惠高速運算測試介面訂單動能強勁，單季稅後純益達3.42億元，創下新高，季增20%，年增54.6%，每股純益（EPS）10.43元，相當於單季賺逾一股本。同時，董事會通過新建三廠預算追加計畫，將新建工程金額提升至25.06億元，加計土地及設備款，總投資金額達40.87億元。此舉反映公司對未來營運擴張的規劃。
財報細節與訂單動能
精測首季表現優異，主要來自高速運算（HPC）測試介面訂單的強勁貢獻。雲端服務業者持續擴大AI基礎建設投資，帶動終端市場對AI晶片測試需求的穩健增長。公司晶圓測試卡業務占比達80.31%，為主要營收來源。新建三廠計畫的追加，預計強化生產能力，以因應市場需求擴張。財報顯示，稅後純益季增20%，年增幅度更達54.6%，展現營運成長軌跡。
市場反應與法人動向
公告後，精測股價於2026年4月28日收盤3705元，外資買賣超-97張，投信-10張，自營商+13張，三大法人合計-94張。近期交易顯示，主力買賣超-27張，買賣家數差114，顯示散戶動向相對活躍。產業鏈影響下，AI相關需求成長有助支撐測試介面板塊，法人機構持續關注雲端投資趨勢對精測的長期影響。
後續關鍵觀察點
精測新建三廠總投資40.87億元，預計提升產能以匹配AI晶片測試需求增長。投資人可追蹤後續雲端服務業者資本支出公告，以及HPC訂單執行進度。潛在風險包括全球供應鏈波動或終端市場需求變化，需留意產業政策與競爭格局動態。
精測(6510)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
精測為電子–半導體產業的晶圓測試介面板廠，總市值1215.2億元，主要營業項目包括晶圓測試卡占比80.31%、技術服務與其他9.86%、IC測試板9.84%。本益比59.3，稅後權益報酬率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年3月單月合併營收487.46百萬元，月增17.24%，年成長25.51%，創147個月新高及歷史新高。2026年2月415.80百萬元，年成長8.49%；1月454.13百萬元，年成長19.28%，亦創歷史新高。相較2025年12月390.78百萬元年減13.29%，顯示近期復甦跡象。
籌碼與法人觀察
截至2026年4月28日，外資買賣超-97張，投信-10張，自營商+13張，三大法人合計-94張，官股買賣超+16張，持股比率-0.70%。主力買賣超-27張，買賣家數差114，近5日主力買賣超-8.7%，近20日-2.4%。近期數據顯示，2026年4月21日三大法人買超163張，4月15日381張，顯示法人動向波動，散戶買賣家數差多呈正值，集中度有變動跡象。整體籌碼顯示法人趨勢不穩，需持續觀察。
技術面重點
截至2026年3月31日，精測收盤3080元，開盤3345元，最高3390元，最低2990元，漲跌-240元，漲幅-7.23%，振幅12.05%，成交量925張。近60交易日，股價區間高點約4200元（2026年4月22日），低點約2990元，近期20日高低在3080-4200元間，形成壓力支撐。MA5位於約3600元上方，MA10約3700元，短期趨勢偏弱但中期MA20約3500元提供支撐，MA60約3000元附近。量價方面，當日成交量925張高於20日均量約800張，近5日均量約1000張高於20日均量，顯示量能放大。短線風險提醒：股價乖離MA5較大，需注意量能續航不足可能引發回檔。
總結
精測首季財報顯示稅後純益年增54.6%，EPS10.43元，新廠投資擴大至40.87億元，反映AI測試需求支撐。近期基本面營收創高，籌碼法人波動，技術面短期趨弱但量能放大。投資人可留意後續HPC訂單進展與全球AI投資動態，潛在供應鏈變數值得注意。
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