精材(3374)近期盤中展現強勁走勢，股價一度大漲逼近漲停，最高來到218元，創下波段高點。股價放量上攻的核心驅動力，主要來自公司成功切入AI晶片測試供應鏈，加上母公司台積電(2330)的穩健單量挹注，吸引市場資金積極進駐。台積電不僅是精材最大股東，持股比率達41%，更是貢獻逾七成營收的第一大客戶。

法人指出，精材的營運雙主軸已然成形，除了原有的8吋晶圓級尺寸封裝業務外，測試業務的營收占比已大幅擴增至接近五成。針對未來營運展望，市場主要關注以下動能：

• 測試業務需求強勁：受惠於先進製程與AI應用帶動，晶圓測試預期在今年上半年將維持良好稼動率，為整體營收提供穩固基礎。
• 新產品量產挹注：預計第二季將有手機環境光感測器的新產品封裝專案進入量產階段，有望進一步挹注營收與獲利。
• 車用市場表現持穩：儘管歐美車市略顯疲軟，但8吋車用CIS感測器業績預期仍可維持穩定。

整體而言，即便面臨3D感測封裝業務微幅下滑與新廠折舊攤提增加的壓力，但在測試業務的強勢帶動下，法人預估精材下半年營運表現將優於上半年，全年獲利結構有望逐步改善。

精材(3374)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

精材(3374)為專注於3D堆疊晶圓級封裝與測試服務的半導體廠。2026年3月合併營收達6.99億元，月增24.27%、年增14.25%，累計第一季營收19.14億元，年增23.83%。公司2025年毛利率為27.42%，每股盈餘(EPS)達4.99元，目前本益比約31.6倍，近期營運受惠半導體封測需求回升，呈現穩健增長態勢。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，4月27日三大法人合計買超1,877張，其中外資單日買超1,402張，自營商買超475張，顯示法人資金呈淨流入。主力動向方面，單日主力買賣超高達4,135張，且近5日主力買賣超比例轉正為3%，反映出特定買盤與市場大戶對後市抱持正向態度，整體籌碼集中度漸增。

技術面重點

截至近期交易日，精材(3374)股價展現強勢上攻姿態，4月27日收盤價來到218元。對照前期3月底收盤價的153.5元，短線累積漲幅顯著，顯示多頭動能強勁。在量價結構上，伴隨AI測試題材發酵，單日成交量放大突破近期均量水準，帶動股價強勢向上運行。短線風險提醒：由於近期股價急漲拉出波段高點，短線乖離率可能隨之拉大，投資人需留意追價風險，並觀察高檔量能是否具備續航力，以防獲利了結賣壓造成的震盪。

總結

精材(3374)在母公司資源挹注與AI測試業務放量下，基本面具備穩健支撐，加上外資與主力籌碼同步偏多，推升股價強勢表態。後續投資人可持續追蹤新產品量產進度與半導體終端需求回溫狀況，並留意短線漲多後的技術性修正風險。

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