最新台股市場見證歷史性一刻，受惠於先進製程領先與AI強勁需求，台積電(2330)近日股價強勢突破2300元大關，盤中一度觸及與其股票代號相同的2330元新天價，帶動市值首度突破60兆元新紀錄。

法人機構針對台積電(2330)後市展望，點出以下營運焦點：

• 政策資金解禁：金管會放寬國內主動式ETF及股票型基金對單一個股投資上限，由原本的10%調高至25%，吸引龐大資金進駐。
• 財報表現亮眼：首季毛利率達66.2%超越財測預期，且市場預估2026年美元營收年增率將逾30%。
• 資本支出擴展：為應對強勁的AI與HPC晶片需求，預期2026年資本支出將達財測區間上緣，產能擴充步伐穩健。

綜合多方評估，台積電(2330)在未來兩至三年內於先進製程與封裝領域具備絕對技術優勢，長線營運與獲利結構可望持續優化。

電子上游-IC-代工｜概念股盤中觀察

儘管權值龍頭大漲撐盤，但市場資金排擠效應顯著，目前電子上游代工族群走勢分歧，部分概念股面臨較大的修正壓力。

聯電(2303)

為全球知名成熟製程晶圓代工大廠，專注於特殊製程技術研發。今日目前股價下跌約4.97%，累計大戶買賣超為負32,864張，顯示盤中大戶賣單湧出，賣壓較為沉重，短線呈現弱勢整理。

穩懋(3105)

為全球砷化鎵微波通訊及光電半導體代工龍頭。今日目前股價重挫約9.96%，逼近跌停位置，大戶買賣差額呈現顯著負值，顯示盤中買盤明顯退卻，技術面承壓。

環宇-KY(4991)

專注於射頻及光電元件之三五族化合物半導體晶圓代工廠。今日目前跌幅達9.9%，盤中大戶買進張數掛零，籌碼面呈現極度保守狀態，流動性壓力浮現。

宏捷科(8086)

全球第二大砷化鎵晶圓代工廠，終端應用涵蓋網通與通訊。今日目前股價下跌約3.99%，大戶買賣差額為負1,436張，量能中性偏保守，反映目前市場追價意願相對不足。

總結而言，在AI大趨勢與政策利多加持下，半導體龍頭憑藉技術優勢持續吸引資金，但也引發了中小型代工廠的排擠效應。後續除了觀察終端消費市場的復甦力道，投資人亦須關注資金何時回流至成熟製程板塊，並密切留意短線籌碼過度集中的震盪風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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