近日台股AI族群表現強勢，載板廠景碩(3189)受惠於伺服器與高效能運算需求爆發，成為市場焦點。機構指出，由AI基礎設施擴張推動的ABF載板正進入上升週期，市場關注重點包括：

• 供需缺口擴大：法人預估ABF載板在2026至2028年的短缺幅度將分別達8%、27%及35%，進一步帶動報價漲勢。
• 營運動能轉強：第一季產品組合轉佳，預期第二季IC載板漲幅趨勢延續。
• 獲利預期上修：受惠美系大客戶供貨率倍增，法人大幅上調2026年每股盈餘預估至8.85元。

景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

景碩為全球Flip Chip前三大主要供應商。受惠客戶訂單需求增加，2026年1月合併營收達39.61億元，年增54.94%並創下歷史新高；隨後營運維持高檔，3月營收達39.39億元，年成長25.06%，整體營運動能展現強勁爆發力。

籌碼與法人觀察

近期法人積極進場佈局，外資與投信同步站在買方。觀察4月24日數據，外資單日買超6,593張，投信買進2,534張，三大法人合計買超9,174張。同日主力買超達9,956張，近5日主力買超占總成交量7.9%，顯示籌碼正快速向特定法人與大戶集中。

技術面重點

截至2026年4月24日，景碩收盤價達526元，單日大漲9.81%。股價自第一季底的313元穩步墊高，四月中旬突破400元大關後，伴隨資金湧入加速上攻，短中期均線呈現多頭排列。惟近期漲勢猛烈導致乖離率顯著擴大，須留意過熱風險，宜觀察高檔量能是否具備支撐續航力。

總結觀察

綜合而言，景碩(3189)在AI需求推動下，基本面營收與法人籌碼皆呈現正向共振。後續投資人可持續追蹤ABF載板報價變化與大客戶拉貨進度，同時提防短線技術面過熱可能帶來的價格震盪風險。

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