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金像電(2368)在AI伺服器需求強勁帶動下，Trainium 3預計第3季量產，將推升市占率並帶動PCB價值成長20~30%，預期營收與毛利雙雙提升。美系CSP客戶第4季有望出貨高於30層HLC產品，800G交換器需求暢旺，下半年營收占比預計超越400G，層數達38~44層，學習曲線成熟後毛利貢獻增加。通用伺服器平台換代推動規格升級與層數增加，成長動能持續，整體高階產品線樂觀，市場預估今年EPS由去年18.8元大幅成長至35.2元。
產品線擴張細節
金像電主要業務聚焦雙層、多層印刷電路板製造加工及買賣，涵蓋電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與電子零件加工。受AI需求影響，Trainium 3量產將提升市占與PCB價值，成長幅度達20~30%。美系CSP客戶HLC產品出貨預期第4季啟動，高層數設計滿足高階應用。800G交換器需求強勁，取代400G成為下半年主流，層數增加至38~44層，預期毛利改善。通用伺服器規格升級進一步強化營運動能，支撐整體業績成長。
市場反應與法人動向
台股近期震盪走高，AI供應鏈如金像電受市場看好，權證券商建議利用價內外5%內、到期日超過六個月的認購權證參與走勢。法人預期金像電全年獲利成長，EPS達35.2元，反映高階產品貢獻。產業鏈需求持續，競爭環境中金像電維持伺服器用PCB龍頭地位。交易狀況顯示，近期成交量活躍，支撐股價上揚趨勢。
未來關鍵追蹤
金像電下半年需關注Trainium 3量產進度與HLC產品出貨時程，800G交換器占比變化將影響營收結構。通用伺服器平台換代效應預期持續，學習曲線成熟可提升毛利。潛在風險包括客戶需求波動與供應鏈調整，投資人可追蹤第3季營收表現與產業政策動態。
金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
金像電(2368)為全球伺服器用PCB龍頭，總市值7187.7億元，本益比42.6，稅後權益報酬率0.7%，交易所公告殖利率0.7%。營業項目包括雙層、多層印刷電路板製造加工及電子零件買賣。近期月營收表現強勁，202603單月合併營收7384.88百萬元，月增24.29%、年增63.14%，創歷史新高，受接單量增加驅動。202602營收5941.71百萬元，年增53.91%；202601營收6015.66百萬元，年增68.54%，同創歷史新高。202512及202511分別年增46.34%與71.51%，顯示營運動能持續擴張。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超動態顯示，外資於20260424買超301張，投信買超1008張，自營商賣超132張，合計買超1177張，收盤價1390元。20260423外資賣超550張，投信買超725張，合計賣超35張，收盤價1265元。20260422外資買超202張，合計買超153張，收盤價1250元。主力買賣超於20260424為1327張，買賣家數差-46，近5日主力買賣超5.4%、近20日4.5%，顯示主力動向積極。20260423主力賣超159張，近5日1.1%。整體法人趨勢轉正，官股持股比率維持2.42%左右，集中度變化反映資金流入伺服器供應鏈。
技術面重點
截至20260331，金像電(2368)收盤價860元，漲跌-38元、漲幅-4.23%，振幅6.68%，成交量8418張。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5、MA10，但接近MA20，呈現整理格局。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加，顯示買盤支撐。關鍵價位方面，近60日區間高點為1390元（20260424）、低點為191.5元（20250430），近20日高低為914元與812元，形成支撐壓力區。短線風險提醒，需注意量能續航，若乖離擴大可能引發回檔。
總結
金像電(2368)受AI高階產品需求支撐，EPS預期成長至35.2元，營收毛利雙升。近期基本面亮眼，月營收連創新高；籌碼面法人買超積極；技術面量價配合上揚。後續可留意Trainium 3量產進展與800G出貨占比，市場波動中追蹤產業動能變化。
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