聯發科最新切入AI ASIC領域，AI營收占比2027年預期達27%

聯發科(2454)切入AI ASIC領域，即將進入收成階段。法人分析顯示，受惠Google TPU等需求動能強勁，AI ASIC相關營收未來三年內有望超越智慧手機業務，有利市場重新評價。雖然記憶體漲價壓抑2026年智慧手機需求，但提前拉貨效應將使聯發科第1季營收符合預期，利潤率落在指引中位數。ASIC生產端雖有雜音，Google TPU v8x預期7、8月量產，出貨量2026年達40萬顆、2027年150至200萬顆。聯發科在台積電N3投片具上修空間，AI ASIC營收占比自2026年8%升至2027年27%，2028年下半年超越智慧手機SoC。

AI ASIC業務細節

聯發科積極布局AI ASIC，聚焦Google TPU v8x等產品。法人指出，生產端雜音不影響整體進度，TPU v8x將於7、8月如期量產。出貨預估顯示，2026年40萬顆，2027年擴大至150至200萬顆。聯發科於台積電N3製程投片，具備上修潛力。考量CoWoS產能限制及光罩尺寸需求，下一代TPU v9可能轉用英特爾EMIB封裝，在台積電供應受限下進一步推升聯發科出貨。這些動向反映AI需求強勁，對聯發科營運帶來實質影響。

市場反應與股價表現

4月24日聯發科(2454)收盤價達2,435元，上漲220元。法人看好AI ASIC成長動能，市場關注聯發科轉型AI半導體廠的潛力。智慧手機需求雖受記憶體漲價影響，但第1季營收預期符合市場預估。產業鏈方面，TPU需求帶動相關供應商關注，競爭對手面臨聯發科市佔擴張壓力。交易狀況顯示，股價波動反映法人預期調整。

後續觀察重點

聯發科AI ASIC進展需追蹤7、8月TPU v8x量產時點。2026年出貨量及營收占比變化為關鍵指標。台積電N3投片上修空間及英特爾EMIB封裝轉移，將影響未來供應鏈穩定。潛在風險包括生產雜音及CoWoS產能限制，機會則來自AI需求持續擴張。投資人可留意第1季財報驗證營收預期。

聯發科(2454)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯發科為台灣IC設計龍頭，全球網通、手機晶片大廠，總市值約39,055億元。營業項目涵蓋多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及其他特殊應用IC，本益比37.9，稅後權益報酬率2.2%。近期月營收表現亮眼，2026年3月達63,219.18百萬元，年成長12.9%，創歷史新高及231個月新高。2025年12月營收51,266.08百萬元，年成長22.99%。惟2026年2月及1月分別年減15.63%及8.15%，顯示季節性波動。整體業務聚焦IC設計，產業地位穩固。

籌碼與法人觀察

三大法人近期買賣超動向積極，4月24日合計買超2,717張，外資買超829張，投信買超1,769張，自營商買超119張。4月23日買超1,574張，4月22日買超2,188張，顯示法人持續加碼。主力買賣超亦強勁，4月24日達2,169張，買賣家數差-12。近5日主力買賣超9.9%，近20日6.4%。集中度變化顯示買分點家數799，賣分點811，持平態勢。官股持股比率約-1.19%，庫存變動中。整體籌碼趨勢反映法人看好，散戶參與度穩定。

技術面重點

截至2026年3月31日，聯發科(2454)收盤1490元，下跌20元，漲幅-1.32%，成交量11,429張。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5、MA10，位於MA20下方，呈現整理格局。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加，顯示買盤進場。關鍵價位方面，近60日區間高點約1975元（2026年2月26日），低點992元（2024年4月），近20日高低為1735-1895元，提供支撐壓力參考。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。

總結

聯發科AI ASIC布局進展順利，第1季營收預期符合，AI營收占比將逐步提升。後續需留意TPU量產及投片動向，籌碼面法人買超支撐，技術面整理中。基本面穩固，但季節波動及供應鏈風險值得關注。中性觀察市場變化。

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