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摩根士丹利證券持續看好台積電(2330)長線表現，儘管首選股轉向聯發科(2454)，但台積電於最新法說會中釋出關鍵訊號，將開放計算晶片供英特爾的EMIB封裝技術使用，此舉強化其在先進製程的產業地位。詹家鴻表示，此決定進一步支持聯發科2奈米TPU產能預期，間接凸顯台積電在AI相關供應鏈的樞紐角色。台積電此動向有助於鞏固與國際大廠的合作，預期帶動未來營運動能。
法說會細節與背景
台積電(2330)在法說會上明確表示，將提供計算晶片給英特爾的EMIB封裝技術，此為先進封裝領域的重要合作。EMIB技術有助於整合多晶片模組，提升效能並降低成本。詹家鴻分析，此開放不僅強化台積電的技術輸出，還支持供應鏈中如聯發科的2奈米TPU生產能見度。台積電作為全球晶圓代工龍頭，此動向延續其在3奈米與2奈米製程的領先優勢，背景源於AI與高性能運算需求的成長。
法人觀點與市場反應
摩根士丹利維持對台積電(2330)的長期正面評價，儘管將聯發科列為現階段首選，但強調台積電長線價值不變。聯發科股價受此利多單周上漲26.4%，24日收漲停2,435元，目標價調升至2,588元。台積電的合作訊號被視為產業鏈催化劑，法人預期此將提升整體半導體板塊動能。市場交易顯示，相關供應鏈個股成交量放大，反映投資人對先進製程題材的關注。
未來發展與追蹤重點
台積電(2330)此開放預期在2027年AI代理手機市場發揮作用，中國智慧型手機需求將成關鍵。投資人可關注後續產能釋出進度與合作細節公告。詹家鴻指出，3奈米與2奈米製程的能見度提升，將是觀察台積電營運支撐的指標。潛在風險包括供應鏈變動與全球需求波動，建議追蹤法說會後續更新與產業報告。
台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
台積電(2330)為全球晶圓代工廠龍頭，總市值達5,666,251億元，產業地位穩固，主要營業項目包括積體電路製造、封裝測試服務及光罩設計。稅後權益報酬率為1.0%，本益比22.0。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收415,191.70百萬元，年成長45.19%，創歷史新高；2月317,656.61百萬元，年成長22.17%；1月401,255.13百萬元，年成長36.81%，亦創歷史新高。2025年12月營收335,003.57百萬元，年成長20.43%，顯示先進製程需求推動營運成長。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超呈現波動，4月24日外資買超8,306張、投信1,168張、自營商256張，合計9,729張，收盤價2,185元；4月23日外資7,193張、投信754張，合計6,569張，收盤價2,080元；4月22日合計賣超3,200張，收盤價2,050元。主力買賣超方面，4月24日10,370張，買賣家數差-5，近5日主力買賣超7.4%；4月23日6,086張，近5日-4.7%。整體顯示外資與主力近期淨買進趨勢，集中度維持穩定，官股持股比率約0.29%-0.30%。
技術面重點
截至2026年3月31日，台積電(2330)收盤價1,760元，較前日跌20元(-1.12%)，開盤1,775元、最高1,790元、最低1,760元，成交量75,832張。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5(約1,800元)、MA10(約1,850元)，但接近MA20(約1,780元)，呈現中期整理格局。量價關係上，當日成交量高於20日均量(約60,000張)，近5日均量約70,000張，優於20日均量，顯示買盤支撐。近60日區間高點約2,010元(2月26日)、低點約1,510元(12月31日)，近20日高低為1,790-1,760元，提供支撐壓力參考。短線風險提醒：量能續航需留意，若乖離擴大可能加劇波動。
總結
台積電(2330)法說會開放計算晶片合作強化供應鏈地位，法人維持長線看好。近期基本面營收創高，籌碼外資買超，技術面呈整理。投資人可追蹤產能進度與月營收數據，注意全球需求變動帶來的潛在風險。
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