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近日台股公開申購市場熱絡，其中以聚氨酯材料技術為核心的頌勝科技(7768)即將從興櫃轉上市，預計於5月7日掛牌。此次辦理公開申購的承銷價暫定為258元，申購期間為4月24日至4月28日，於4月30日進行抽籤。
以近期興櫃盤中高點490元估算，潛在的價差空間引發市場高度關注。
在營運基本面
頌勝科技(7768)主要受惠於半導體產品驅動，2025年繳出亮眼的財務成績，展現公司從營收成長邁入獲利結構優化的成果：
- 營收規模創高：2025年全年合併營收達19.81億元，年成長3.07%。
- 毛利率大幅跳升：因高毛利的半導體研磨墊與耗材營收占比提升至61.74%，帶動整體毛利率從46.22%攀升至50.92%。
- 營業利益躍進：本業營業利益達3.14億元，年增幅達23%。
- 終端市場均衡：美國、台灣與中國市場占比平均，並跨足知名品牌醫療鞋墊代工，有效降低單一市場風險。
雖然2025年每股盈餘為3.24元，因受匯率劇烈波動產生約0.42億元匯損及股本膨脹影響而略降，但頌勝科技(7768)在產能擴充上步伐積極。目前已啟動台灣中科與合肥觀勝新廠建置，並設立CMP軟質拋光墊專屬產線，隨著全球晶圓廠先進製程與先進封裝需求持續擴大，長期市占率具備提升空間。
綜合來看，頌勝科技(7768)藉由半導體高階耗材占比提升，成功帶動毛利率與本業獲利顯著成長，新股申購的潛在價差亦提供短期話題性。投資人後續可持續關注中科與合肥新廠的產能開出進度，以及新台幣匯率波動對整體淨利的實質影響，作為中長期決策的參考指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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