近期各家公司陸續公告去（2025）年財報，其中值得留意的重點是，載板廠和多家PCB（印刷電路板）廠不約而同提到原料吃緊的問題。載板廠認為，即便日廠味之素擴產50%，後續仍可能因玻纖布供給不足，導致高階載板出現供不應求的問題，預期報價將逐季上漲；客戶為確保料源，也開始提高庫存水位、加大拉貨力道，進一步帶動上游銅箔、玻纖布與樹脂等原料需求升溫。

PCB原料之所以出現緊缺，原因在於AI伺服器規格升級。為了因應資料傳輸量與速度提升的需求，PCB必須做得更精密、板層數更高。以往PCB大約18～20層以上就屬高階板，多用於交換器或是半導體測試等應用；但目前不僅輝達（Nvidia）GB系列和Rubin系列伺服器會用到22～26層板，亞馬遜（Amazon）也採用26層、Meta是38～40層、Google則更進一步提升至44層，使PCB材料需求同步升級。

從2026年展望來看，隨著輝達AI伺服器的組裝供應轉順，每季出貨的伺服器櫃數可望達到1萬櫃以上，全年出貨量預估將從2025年的2.5萬櫃提升至6萬櫃以上；而CSP大廠（雲端服務提供商）中，除了亞馬遜的ASIC（特殊應用積體電路）機櫃早在去年就放量，其他ASIC機櫃都是今年才開始出貨，且各家出貨量大多落在5萬櫃上下，對PCB材料的需求將相當可觀。

AI推升高階材料行情 玻纖布、銅箔報價翻倍