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英特爾晶圓代工服務逐步走出谷底，近期資本支出擴大，設備訂單量較去年增加五成，鈦昇(8027)作為重要協力廠商，將受惠訂單放量，全年營運有望顯著成長。英特爾執行長陳立武推動改革後，IFS業務走上軌道，並獲特斯拉TerraFab計畫合作，帶動設備採購動能回溫。鈦昇與英特爾合作深厚，其拉曼檢測、雷射加工及電漿設備已導入產線，自第二季起訂單逐步增加，下半年出貨升溫。
合作背景與設備應用
英特爾在AI產業轉向推論與Agentic AI階段，重整製造策略，包括組織精簡、技術強化及供應鏈調整，並回購愛爾蘭Fab 34股權，強化Intel 3與Intel 4製程量產。鈦昇為少數切入前段晶圓製程與後段先進封裝的供應商，其設備已擴大應用範圍。隨著大客戶擴產，鈦昇訂單動能快速回溫。
先進封裝趨勢卡位
鈦昇積極布局下一世代先進封裝，AI與高速運算需求強勁，玻璃基板與扇出型面板級封裝成為焦點。公司整合雷射、電漿與光學檢測技術，透過TGV高速鑽孔提升效率，突破玻璃基板量產瓶頸，相關設備完成美系客戶驗證並開始交機，今年進入小量產。在FOPLP領域，已切入低軌衛星與高速運算市場，雷射動態補償技術導入三家客戶，2026年規劃新增國際客戶。
產能擴張布局
鈦昇高雄橋頭科學園區新廠預計第三季啟用，產能提升至現有1.8倍，並導入電漿切割代工服務，建立設備銷售與製程服務雙軌模式。公司於美國亞利桑那設立據點，貼近英特爾及晶圓代工客戶，北美客戶數預期增加。這些布局將支持訂單成長與供應鏈整合。
鈦昇(8027)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
鈦昇(8027)為電機機械產業的公司，提供半導體應用解決方案的設備，業務涵蓋自動化設備暨零件的設計、研發、製造、安裝及買賣。2026年度總市值155.9億元，本益比134.4，稅後權益報酬率0.0%。近期月營收表現波動，2026年3月單月合併營收145.50百萬元，月增7.92%，年減9.58%；2月134.82百萬元，月增32.16%，年增62.78%，因客戶擴產設備需求上升；1月102.02百萬元，月減75.65%，年增43.36%。2025年12月418.94百萬元，月增133.57%，年增146.45%，同樣受客戶擴產影響；11月179.36百萬元，月增45.68%，年增18.77%，顯示營運穩健增長。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣動向分歧，截至2026年4月23日，外資買超405張，投信持平，自營商賣超106張，合計買超298張；4月22日外資賣超535張，合計賣超523張；4月21日外資買超363張，合計買超341張。官股持股比率維持約18%，4月23日官股賣超95張，庫存19825張。主力買賣超方面，4月23日買超125張，買賣家數差21；4月22日賣超240張，家數差26。近5日主力買賣超-3.5%，近20日-1.9%，顯示法人趨勢中性，散戶參與度穩定，集中度無明顯變化。
技術面重點
截至2026年3月31日，鈦昇(8027)收盤138.50元，跌3.82%，成交量24709張。近期股價呈現波動上漲趨勢，從2026年2月26日96.10元，至3月31日138.50元，累計上漲44.23%。短中期移動平均線顯示，5日MA約高於10日MA，20日MA支撐位在120元附近，60日MA約100元，股價位於多頭排列。量價關係上，3月31日成交量24709張，高於20日均量約5000張，近5日均量約15000張 vs 20日均量8000張，顯示買盤活躍。近60日區間高點138.50元、低點69.20元(2025年3月)，近20日高點156.00元(4月15日)、低點121.50元(3月25日)，支撐壓力在130-150元區間。短線風險提醒，近期量能放大但需注意乖離過大可能引發回檔。
後續觀察重點
鈦昇需追蹤第二季訂單放量進度及下半年出貨表現，新廠第三季啟用將是關鍵時點。玻璃基板與FOPLP設備小量產階段及2026年國際客戶新增，值得關注。北美據點運作及客戶擴增，將影響產能利用率與營收貢獻。
總結
鈦昇受惠英特爾訂單年增五成及先進封裝布局，全年營運動能可期。近期基本面顯示月營收波動但年成長正面，籌碼法人中性，技術面多頭但需留意量價配合。後續指標包括產能擴張進展及設備驗證結果，潛在風險來自客戶擴產時程變動。
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