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旺矽獲輝達CPO導入，首季營收39.32億元創單季新高
旺矽(6223)近日獲得輝達共同封裝光學(CPO)技術導入，成為該領域探針卡及測試設備供應商。首季合併營收達39.32億元，創下單季新高，受惠AI及高速運算需求。輝達下半年將在Vera Rubin平台大量採用CPO產品，旺矽相關出貨動能可望持續。該技術以光通訊取代銅線，提升運算速度，旺矽具備光通訊測試能力，訂單已接近滿載。
CPO技術導入細節
輝達在Vera Rubin平台與台積電(2330)合作，整合運算處理器光引擎(OE)，採用旺矽的CPO測試設備及探針卡。光通訊規格升級，逐步取代銅線傳輸，AI伺服器平台呈現光銅並進趨勢。旺矽布局高速運算(HPC)及AI供應鏈已久，具備LED及雷射光通訊測試技術。光收發測試規格要求嚴格，成為探針卡及設備商機來源。當前關鍵零組件及晶片供給緊張，旺矽訂單動能有機會延續至明年。
市場與產業反應
CPO商機發酵，輝達提前採用旺矽產品，旺矽成為此波供應鏈首波參與者。產業觀察，光纖傳輸需求擴大，旺矽測試設備接單滿載。AI伺服器平台發展帶動相關零組件需求，旺矽營運受惠高速運算火熱趨勢。法人報告指出，輝達CPO導入增加，旺矽全年業績有逐季成長基礎。
後續發展觀察
下半年輝達CPO產品出貨為重點事件，需追蹤旺矽探針卡及測試設備交付進度。光通訊商機持續擴大，監測AI平台技術轉移及供應鏈供給狀況。關鍵指標包括訂單滿載延續性及產業鏈合作進展。潛在影響因素涵蓋晶片供給變化及光纖傳輸採用速度。
旺矽(6223)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
旺矽為全球懸臂式探針卡廠龍頭，總市值4689.4億元，屬電子-半導體產業，主營半導體測試零組件加工維修製造進出口買賣、電腦及週邊設備維護買賣研發、機械及其零件之進出口買賣。本益比81.9，稅後權益報酬率0.5%。近期月營收表現強勁，202603月合併營收1388.49百萬元，月增5.47%，年增38.62%，創3個月新高；202602月1316.49百萬元，月增7.26%，年增45.54%，創2個月新高；202601月1227.41百萬元，月減12.06%，年增33.06%；202512月1395.78百萬元，月增8.4%，年增32.63%，創歷史新高；202511月1287.65百萬元，月增11.19%，年增31.38%，創歷史新高。首季營收39.32億元，創單季新高。
籌碼與法人觀察
截至20260423，外資買賣超108張，投信-58張，自營商42張，三大法人買賣超92張，收盤價4790元；官股買賣超-128張，官股庫存3852張，持股比率3.93%。前一日20260422，外資19張，投信-131張，自營商27張，三大-85張，收盤4825元。近期外資動態波動，如20260421外資-456張，三大-533張；20260401外資143張，投信209張，三大351張。主力買賣超方面，20260423主力10張，買賣家數差103，近5日主力買賣超-10.1%，近20日-3.5%，收盤4790元；20260422主力-266張，買賣家數差249，近5日-11%，近20日-3.9%。主力近期小幅買超，散戶買賣家數差正向，集中度維持穩定，法人趨勢呈現買賣交替。
技術面重點
截至20260331，旺矽收盤3595元，較前日跌140元，跌幅3.75%，開盤3740元，最高3780元，最低3465元，振幅8.43%，成交量1216張。回溯近60交易日，股價呈現上漲趨勢，從20260130的2515元上漲至20260226的2945元，漲幅9.89%，成交量3284張；20251231收2250元，20251128收2270元，漲5.83%，量1823張。長期來看，從20210429的136.50元逐步攀升至20260331的3595元，顯示多頭格局。短中期移動平均線(MA5/10/20/60)位置，近期股價站上MA20及MA60，維持多頭排列。量價關係上，近5日平均成交量較20日均量增加，如20260226單日量3284張高於前期平均；近20日均量約2000張以上，支撐量能擴張。關鍵價位方面，近60日區間高點約3780元為壓力，低點2515元為支撐；近20日高低約3465-3780元。短線風險提醒：近期振幅加大，若量能續航不足，可能出現回檔壓力。
整體重點總結
旺矽受惠輝達CPO導入及AI需求，首季營收創39.32億元新高，訂單滿載延續。近期基本面強勁，月營收年增逾30%；籌碼面法人波動中維持買超跡象；技術面股價上漲趨勢明顯，但需留意量能。後續追蹤CPO出貨進度、供應鏈供給及產業合作動向，潛在風險包括晶片短缺影響。
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