
法人今日調升景碩投資評等及2026年獲利預估,看好ABF需求延伸至2028年
景碩(3189)第1季產品組合轉佳,第2季載板報價續漲,營收預期季增低個位數百分比。投顧法人分析,受惠ABF及BT載板需求強勁,調升投資評等至買進,並上修2026年獲利預估值。景碩美系AI客戶CPU供貨率由10%攀升至50%,帶動ABF稼動率提升至95%,報價同步上揚。第2季報價可望續漲5%,營運表現優於預期。產業供需吃緊態勢延續,AI Agent帶動通用伺服器出貨成長,ABF需求可望延伸至2028年。
第1季營運轉佳
景碩第1季產品組合改善,營運表現優於原先預期。法人指出,低CTE玻纖布供給吃緊及原物料上漲,推升載板成本。第2季ABF及BT載板報價預期續漲5%,產品組合轉佳將帶動營收及獲利季增。Nittobo T-glass玻纖布產能擴充預計2027年第3季才見效,2026年供給缺口持續。Ibiden高階ABF需求面積2027年較2025年大增275%,現階段產能擴充仍無法完全滿足。
產業供需動態
AI伺服器拉動高階ABF需求,景碩受惠美系AI客戶訂單增加。法人觀察,供給缺口存在,報價漲勢由成本推升轉為需求拉動。Ibiden及欣興產能擴充分別達160%及94.8%,但整體缺口未解。景碩ABF稼動率由86%升至95%,反映客戶CPU供貨率提升。市場反應正面,法人上修財測,強調AI產品周期由GPU轉向CPU接力。
未來供需變化
法人建議持續關注T-glass玻纖布產能開出後的供需平衡。AI Agent來臨將帶動通用伺服器及CPU需求上揚,整體ABF載板需求預期延續至2028年。高階ABF在AI伺服器應用中占比增加,景碩作為全球Flip Chip前三大供應商,將受惠產業趨勢。關鍵時點包括2026年供給態勢及2027年需求高峰,需要追蹤報價及稼動率變化。
景碩(3189):近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
景碩為電子–半導體產業,全球Flip Chip前三大主要供應商,營業項目涵蓋電子零組件製造業、電子材料批發業及零售業。2026年總市值達2523.4億元,本益比55.0,稅後權益報酬率0.4%,交易所公告殖利率0.4%。近期月營收表現強勁,2026年3月合併營收3939.32百萬元,月增22.93%,年增25.06%,創2個月新高。2026年2月營收3204.49百萬元,年增10%;2026年1月3961.15百萬元,年增54.94%,創歷史新高,主因客戶訂單需求增加。2025年12月及11月營收分別年增25.23%及39.7%,顯示營運穩健成長。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超呈現波動,2026年4月23日外資買超148張,投信賣超181張,自營商賣超607張,合計賣超640張,收盤價479元;官股賣超278張,持股比率-4.42%。4月22日外資買超1625張,投信買超658張,合計買超2304張,收盤價491.5元。4月21日外資買超2854張,投信買超690張,合計買超3503張。主力買賣超方面,4月23日主力賣超1582張,買賣家數差6,近5日主力買賣超4.8%,近20日0.2%;4月22日主力賣超3291張,近5日4.4%。整體法人趨勢顯示外資近期買進力道強,主力動向分歧,集中度變化需留意。
技術面重點
截至2026年3月31日,景碩收盤價313元,日K線顯示短中期趨勢向下,MA5位於320元附近,MA10及MA20在330元以上,收盤價低於多條均線,呈現弱勢格局。量價關係上,當日成交量7785張,高於20日均量約5000張,近5日均量約6000張,較20日均量增加,顯示買盤湧入但未能逆轉跌勢。近60日區間高點約479元(近期高),低點約200元,近20日高低在313-479元間,支撐位可留意300元附近,壓力位400元。短線風險提醒,股價乖離率過大,量能續航不足,可能加劇波動。
後續追蹤重點
景碩營運受惠ABF需求及報價上漲,法人上修預估反映產業樂觀。需留意T-glass供給變化及AI Agent對CPU需求的影響。近期月營收年增趨勢及法人買賣動向為關鍵指標。整體供需缺口持續,潛在風險包括原物料波動及產能擴充進度,以中性觀察後續發展。

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