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景碩(3189)今日押寶AI載板成長，EPS預估調升至8.85元
隨著AI伺服器與次世代高速運算應用進入高速成長期，景碩(3189)作為全球IC載板供應商，受惠於AI晶片對ABF載板層數與面積擴張趨勢。法人看好其營運周期重啟，2026年每股純益預估中位數上修至8.85元，較先前明顯調升。AI手機與通用伺服器庫存去化完畢後，景碩BT載板與ABF載板產能利用率持續拉升。公司目前位於景氣復甦上升通道，雲端大廠自研晶片訂單提供助攻，後續發展備受市場期待。
事件背景細節
景碩(3189)在PCB產業上游扮演關鍵角色，專注電子零組件製造與電子材料批發零售。隨著AI應用擴張，ABF載板需求同步成長，公司產能利用率正逐步提升。FactSet最新調查顯示，分析師對2026年EPS預估調升，反映市場對景碩在AI晶片供應鏈的定位樂觀。BT載板業務亦受惠庫存調整完畢，預期訂單回溫將帶動整體營運表現。
市場反應與股價動能
受法人調升預估影響，景碩(3189)股價展現強勁動能，交易狀況活躍。市場關注焦點集中於AI伺服器相關訂單，法人機構觀點正面，預期公司將在雲端大廠供應鏈中維持競爭優勢。產業鏈影響延伸至高速運算領域，景碩作為全球前三大Flip Chip供應商，市占率穩固。
後續觀察重點
景碩(3189)未來關鍵時點包括2026年營收實現與產能擴張進度。投資人可追蹤ABF載板訂單變化與雲端大廠動態。潛在風險涵蓋庫存波動與全球需求不確定性，機會則來自自研晶片應用擴大。
景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
景碩(3189)總市值達2523.4億元，屬電子–半導體產業，營業焦點為全球Flip Chip前三大主要供應商，涵蓋電子零組件製造業、電子材料批發業及零售業。本益比為55.0，稅後權益報酬率0.4%，交易所公告殖利率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年3月單月合併營收3939.32百萬元，月增22.93%、年增25.06%，創2個月新高；2026年1月3961.15百萬元，年增54.94%，創歷史新高，主因客戶訂單需求增加。2026年2月3204.49百萬元，年增10%，整體顯示營運穩健成長。
籌碼與法人觀察
截至2026年4月23日，外資買賣超148張，投信-181張，自營商-607張，三大法人合計-640張，收盤價479元。近期外資動向多變，4月22日買超1625張，4月21日2854張，4月20日4064張，顯示法人趨勢轉正。近5日主力買賣超4.8%，近20日0.2%，買賣家數差6，買分點家數808、賣分點802，集中度維持穩定。主力近期呈現買超跡象，如4月20日9244張，反映散戶與主力動向分歧但整體籌碼面有法人支持。
技術面重點
截至2026年4月23日，景碩(3189)收盤價479元，開盤479元，最高491元，最低473元，漲跌5.50元，漲幅1.16%，振幅3.76%，成交量51206張。近60交易日區間高點為491元（4月22日）、低點為105元（2025年4月），近20日高低為491-313元。短中期趨勢上，收盤價高於MA5(約450元)、MA10(約420元)，但接近MA20(約380元)，顯示中期上漲動能。量價關係中，當日成交量51206張高於20日均量(約30000張)，近5日均量較20日均量放大，支撐壓力位分別為近20日低點313元與高點491元。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。
總結
景碩(3189)受AI載板需求與EPS上修影響，營運展望正面，近期基本面營收年增顯著，籌碼面法人買超趨勢明顯，技術面呈現上漲格局。後續可留意產能利用率與訂單變化，潛在風險包括市場波動，投資人需持續追蹤產業動態。
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