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美系券商最新報告指出，上游原材料T-glass玻纖布及載板供給吃緊，部分交期延長至三個季度，預期ASP進一步上漲。欣興(3037)作為ABF載板供應商，受惠供需短缺擴大，原預估2026年1%、2027年9%缺口調整為3%、10%，2028年達13%。券商同步上修欣興獲利預估並調升目標價，維持市場漲價循環觀察至2028年。台廠資本支出預計增加三成以因應需求，此動態有利欣興營運表現。
上游供給吃緊背景
美系券商觀察，上游原材料供給偏緊影響ABF載板產業鏈，E-glass短缺也利好BT產品。欣興(3037)與南電(8046)、景碩(3189)列為重點廠商，近期外資陸續調升三雄目標價。供需缺口模型擴大，支撐價格上漲循環。台廠資本支出平均增加三成，旨在滿足需求成長。
法人調升預估細節
券商上修欣興(3037)、南電及景碩獲利預估，反映市場持續短缺。南電與景碩近期具調價彈性，欣興則預期明年LTA到期後價格上調更顯著。ABF載板市場供需不變至2028年，2028年新增18%供給仍存13%缺口。此調整基於上游交期延長及ASP上漲預期。
市場反應與股價動態
外資近期動作積極，20260423外資買超欣興(3037)達1827張，三大法人買超1822張，收盤價728元。市場關注ABF三雄目標價調升，帶動交易熱度。產業鏈供給壓力推升法人樂觀，惟需觀察整體需求變化。
後續追蹤重點
投資人可留意欣興(3037)明年LTA到期後調價進展，以及2026至2028年供需缺口實現情況。資本支出增加三成將影響產能擴張，需追蹤上游原材料交期及ASP走勢。潛在風險包括供給新增速度超出預期，影響漲價循環持續性。
欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
欣興(3037)為全球印刷電路板大廠之一，屬電子–電子零組件產業，營業焦點為PCB製造，總市值達11569.4億元，本益比62.7，稅後權益報酬率0.3%。近期月營收表現強勁，202603單月合併營收13079.02百萬元，月增12.75%、年成長23.27%，創41個月新高。202602營收11600.48百萬元，年成長16.18%；202601營收12766.96百萬元，年成長34.48%，創39個月新高。202512及202511分別年成長26.88%及20.43%，顯示營運穩健擴張。
籌碼與法人觀察
近期法人動向顯示外資持續買超，20260423外資買超1827張，投信買超106張，三大法人合計1822張，官股賣超364張，持股比率-7.20%。前幾日如20260421外資買超3567張，20260415買超3579張，累積買盤強勁。主力買賣超方面，20260422主力賣超337張，買賣家數差32；20260421買超1901張，家數差-88。近5日主力買賣超7.3%，近20日3.6%，集中度穩定。整體趨勢外資主導買進，散戶參與度中等。
技術面重點
截至20260331，欣興(3037)收盤444.50元，日跌9.93%，開479元、高479元、低444.50元，成交量10008張。短中期趨勢顯示，近期價格自20251231的220元上漲至444.50元，MA5/10位置在上漲通道，惟MA20/60需觀察支撐。量價關係上，當日量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示動能放緩。近60日區間高點約481.50元(20260226)、低點約92.50元(20250331)，近20日高低為444.50-519元作壓力支撐。短線風險提醒，價格乖離過大且量能續航不足，可能面臨回檔壓力。
總結觀察
欣興(3037)受惠ABF載板供需短缺擴大及上游供給吃緊，外資上修獲利預估並調升目標價。近期營收年成長逾20%，法人買超積極，技術面呈上漲趨勢但量縮需注意。後續追蹤資本支出執行、調價彈性及缺口實現，市場變化將影響營運動態。
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