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CSP 追求差異化結合 Agentic AI 崛起，帶動 ASIC 迎爆發成長期
近年隨著 AI 與 HPC(高效能運算)需求持續強勁、晶圓代工邁向更先進製程，加上雲端服務供應商(CSP)重視產品差異化、成本控制、功耗最佳化，帶動客製化晶片ASIC(特殊應用積體電路)迎來爆發成長期。
甚至近期還有 Agentic AI(代理式 AI)崛起，未來 AI 不再僅是單次生成或回應，而是朝向多步驟推理、持續互動、自主決策與任務執行，將明顯增加推論次數、系統運作時間與整體算力需求。
大廠競爭焦點不再只是模型規模，而是每單位成本的算力效率、功耗表現，這也正是 ASIC 更具有優勢的地方。雖然前期開發成本高，但具備高效率計算、單位成本低、功耗表現佳等特性，尤其可根據客戶需求靈活變化，特別適合應用於雲端推論。
綜觀台股供應鏈，受惠者包含世芯-KY(3661)、創意(3443)、聯發科(2454)，今天先以評價還相對低估的世芯-KY(3661)作為主題。首先檢視 2026 前 3 月累計營收雖然年減 60%，但觀察「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，卻預估世芯-KY(3661) 2026 年 EPS 可望成長 95.4% 至 135.20 元，並創下歷史新高，顯示主要動能集中在下半年。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
世芯-KY(3661)：具備先進製程技術的 ASIC 設計服務公司
世芯-KY(3661)成立於 2003 年，並在 2014 年掛牌上市。公司為全球少數具備 7 奈米以下先進製程的 ASIC 設計公司，服務涵蓋前端架構規劃、電路設計、矽智財整合，到後段晶圓製造與量產管理。除此之外，世芯-KY(3661)還是台積電(2330) VCA(價值鏈聚合聯盟)及 3D Fabric 聯盟的成員，藉此建立穩固競爭門檻。
以下簡單介紹 ASIC 主要業務有 2 大類別：
委託設計服務(NRE)：透過提供 IP(矽智財)與設計元件資料庫來開發產品，並收取一次性設計費用，毛利率較高。
量產服務(Turnkey)：當客戶完成 NRE 並決定採用此晶片後，又將晶片委託給 ASIC 設計公司找生產商，此時ASIC 會再去找配合的晶圓代工來量產，並藉此獲取長期營收來源。雖然毛利率較低，但具有龐大營收貢獻，所以 NRE 能否順利轉換為 Turnkey，是 ASIC 在承接案件時的重要考量。
從圖 2、圖 3 檢視世芯-KY(3661)營收組合，大部份應用都來自於 HPC，非常符合 AI 時代的趨勢。同時在製程方面，由於與台積電(2330)合作緊密，因此能協助客戶順利投片到台積電(2330)，跟上最新的先進技術。
世芯-KY(3661)受惠科技進步，帶動獲利持續創高
接著從圖 4、圖 5 觀察世芯-KY(3661)近年營運狀況，過去隨著科技持續進步，包含 5G 升級、AI、HPC 等趨勢，帶動營收與獲利不斷創新高。
至於 2025 年出現罕見衰退，主要是客戶 Intel 的 AI 加速器 Gaudi3 生命週期剛好進入尾聲，再加上 Amazon 的 AI 晶片 Trainium3 專案設計遞延，而公司認為這只是短暫陣痛期，預期 2026 年將否極泰來。
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