近日半導體測試介面大廠穎崴(6515)受惠AI晶片商機，營收與獲利表現強勁。隨著AI晶片進入高成長期，高頻高速傳輸與大尺寸封裝導致測試時間顯著增加，帶動其主力產品Hypersocket單價穩步提升。法人高度看好穎崴(6515)後市發展，持續上修獲利預估與目標價。

法人報告點出公司後續營運的三大亮點：

• 獲利動能強勁：2025年合併營收估達78.57億元，今年首季每股盈餘(EPS)達19.53元；法人預估在產能擴充下，2026年EPS有望突破百元水準。
• 產品結構優化：營收重心將向高毛利的測試座傾斜，預計2027年測試座佔總營收比重將從2025年的56%大幅拉升至78%。
• 訂單能見度擴展：除了既有的AI GPU訂單外，強勁需求已延伸至伺服器CPU與AI ASIC領域，帶動系統級測試市占率持續提升。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

AI晶片高階測試需求發酵，帶動封測族群整體盤面活躍，目前資金正陸續轉進具備利基型技術與補漲空間的個股。

立衛(5344)

專注於半導體測試服務，具備客製化測試解決方案能力。今日目前股價大漲9.9%，大戶買盤穩健挹注，盤中買氣極為強勢。

頎邦(6147)

為全球顯示器驅動IC封測大廠，技術涵蓋晶圓凸塊等領域。今日目前股價上漲8.86%，成交量逼近萬張，大單買超顯著，量能中性偏樂觀。

欣銓(3264)

提供晶圓級測試與成品測試服務，於車用與安控IC具競爭優勢。今日目前上漲6.31%，成交量突破2.6萬張，交投熱絡且盤中買盤偏積極。

華泰(2329)

主要從事IC封裝測試與電子代工製造服務。今日目前下跌3.06%，成交量逾萬張，盤中大戶賣壓較為明顯，目前走勢呈現弱勢震盪。

總結而言，穎崴(6515)在AI高階測試領域築起技術護城河，進一步推升相關封測族群的市場評價。投資人後續可持續關注晶片設計大廠的新品放量時程及先進封裝產能開出進度，同時需留意盤面資金輪動下的籌碼變化風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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