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受惠於 AI 伺服器需求爆發與高階銅箔基板出貨攀升，台燿(6274)近期營運大秀基本面實力。為因應原物料上漲，公司針對客戶發布報價調漲通知，預計自最新 4 月 25 日起生效。法人機構預期，在高階材料滲透率提高與產能擴充的帶動下，未來營運成長可望維持強勁。近期市場聚焦該公司的關鍵數據與動向包括：
- 營收創高：最新第一季合併營收達 100.5 億元，年增 57.8%，其中 3 月營收 37.82 億元更創下單月歷史新高。
- 報價調漲：全面調整產品報價，最高漲幅達 40%，部分高階產品漲幅落在 20% 至 25% 區間。
- 產品升級：美系 ASIC 客戶產品第二季量產，推升 M7 與 M8 高階產品貢獻，400G 及 800G 交換器出貨強勁成長。
- 積極擴產：預估 2027 年底總產能將較 2026 年增加 46%，新增產能 120 萬張以應對 AI 伺服器長線訂單。
台燿(6274)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
該公司總市值達 2482.8 億元，為台灣前三大銅箔基板廠。受惠於產品組合持續優化，2026 年 3 月營收達 37.81 億元，年成長 72.34%，單月營收表現創下歷史新高。公司積極配合客戶擴充高階伺服器與交換器應用產能，帶動整體營運規模顯著成長。
籌碼與法人觀察
觀察近期籌碼動向，截至 4 月 14 日，三大法人單日合計買超 220 張，其中外資與投信皆站在買方，外資買超 430 張，投信買超 256 張。進一步拉長天期來看，近 20 日主力買賣超比率為 4.5%，顯示法人資金仍具一定支撐，惟近期官股庫存呈現逢高調節現象，買賣家數差亦顯示籌碼略有分散跡象。
技術面重點
股價近期展現強勁上攻力道，從 3 月底的 560 元均價區間，一路放量攀升至 4 月中旬的 860 元之上，波段漲幅顯著，短中長天期均線呈現多頭排列。伴隨營收利多，成交量能亦逐步放大，形成量價齊揚格局。不過短線急漲後乖離率偏高，投資人需留意量能是否能持續跟上，並提防高檔震盪與過熱追價風險。
總結
綜合來看，台燿(6274)在 AI 基礎建設商機帶動下，基本面數據與產品報價雙雙呈現正向發展。後續應密切觀察 4 月下旬新一波報價生效後的實際營收轉換率，以及下游客戶對高階產品的拉貨延續性。考量短線股價漲幅較大，須留意籌碼流動與技術面乖離過大的潛在修正風險。
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