近期AI伺服器商機熱絡，帶動PCB零組件廠商營運升溫。金居(8358)近日公告最新股利政策與營運展望，吸引市場高度關注，外資更連續五個交易日買超卡位。針對金居(8358)的近期市場焦點與法人觀察，重點整理如下：

• 股利發放：最新公布114年度擬配發現金股利2元，若以近期收盤價287元計算，殖利率約為0.7%。
• 籌碼動向：獲外資連續五日買超，顯示法人看好其後續營運潛力，資金提早進駐。
• 獲利優化：受惠HVLP3銅箔出貨逐月增長，帶動產品結構改善，近期單月自結稅前淨利率持續攀升。
• 升級商機：因應AI新平台算力提升與PCB高速傳輸需求，銅箔規格將升級至HVLP4。金居作為少數首波重點供應商，具備深厚的技術護城河。
• 供需緊俏：高階HVLP4生產耗時且良率較低，法人預估2026年下半年可能出現供不應求，帶動加工費調漲空間，為未來獲利增添大幅成長動能。

電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

AI趨勢推動PCB上游材料與設備規格升級，帶動市場資金積極尋找輪動標的，盤中多檔概念股展現強勁買氣。

榮科(4989)

為國內知名電解銅箔製造商。今日目前股價大漲9.96%，大戶買盤強勢進駐，盤中買氣偏積極，推升股價逼近漲停板。

聯茂(6213)

全球指標性銅箔基板大廠。今日目前漲幅達9.8%，成交量放大逾2.9萬張，大單淨流入明顯，量能表現相當熱絡。

德宏(5475)

主要生產電子級玻纖布等關鍵材料。今日目前大漲9.91%，盤中大戶買賣差額呈現顯著正向挹注，顯示資金動能充沛。

揚博(2493)

提供PCB濕製程設備與相關化學品。今日目前上漲8.05%，成交量突破6900張，大戶買進意願高，展現穩健上攻態勢。

川寶(1595)

全球PCB半自動曝光機廠龍頭。今日目前股價上漲7.42%，盤中大單買盤持續進場，帶動股價走勢具備強勁支撐力道。

總結來看，AI應用不僅推升金居(8358)等高階銅箔供應商的長線獲利預期，也帶動整體PCB材料設備族群轉強。投資人後續可密切關注新世代銅箔的市場供需變化與漲價效應，同時留意相關概念股的量能變化與法人動向，以掌握產業輪動契機。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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