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法人最新調高智邦(2345)目標價，受惠AI對高速傳輸規格升級趨勢，預期2027年1.6T光模組出貨量持續上修，矽光子CPO商機逐步浮現。隨大型CSP擴大AI資本支出，伺服器間scale-out傳輸大量使用800G交換器，帶動1.6T光模組需求擴增，既有400G交換器對800G光模組需求亦維持強勁。法人預期1.6T光模組將在2027年成為主流，市場預估出貨量達90mn支，智邦作為全球網通設備大廠，有望受惠此波產業升級。
產業趨勢分析
就產業趨勢來看，投顧法人分析，800G交換器及相關AI加速卡出貨續增，智邦供應鏈受惠。光通訊用雷射器主要包括VCSEL、EML、CW雷射等三種，其中以InP為發光材料的EML及CW雷射為單通道200G光模組主流。PIC技術逐漸成熟、InP產能受限，且1.6T SiPh光模組最低僅需兩顆成本較低的CW雷射，法人預估2027年1.6T光模組逾半將是SiPh光模組。CW雷射供應鏈已趨成熟，PIC代工廠良率及產能提升速度持續優於預期。
雷射出貨成長預估
法人以產能估算，EML雷射今、明年出貨成長率分別為76%、51%，CW雷射則為144%、88%，智邦相關業務有望受此帶動。在CPO發展方面，至3.2T傳輸速度，可插拔形式的光模組將面臨電訊號耗損物理極限，CPO將可插拔光收發模組與訊號最終目的地拉近物理距離，減少銅路徑以降低耗損。法人評估，3.2T CPO switch預計自2027年下半年放量，出貨規模達八萬台以上，2027年下半年的3.2T CPO商機為目前市場觀察重點。
市場反應與法人動作
法人調高智邦目標價，看好後續評價仍有提升空間，同時也調高聯亞(3081)目標價。產業鏈觀點顯示，隨AI資本支出擴大，智邦作為網通設備供應商，受惠1.6T光模組及CPO商機浮現。市場預估Spectrum X當年出貨將超過8萬台，智邦相關產品出貨成長可期。
後續關鍵觀察
2027年1.6T光模組出貨量持續上修為重點，CPO交換器商機自下半年開始浮現。需追蹤PIC技術成熟度及InP產能變化，同時留意3.2T CPO switch放量進度。產業政策及CSP資本支出動向，將影響智邦未來營運表現。
智邦(2345)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
智邦為電子–通信網路產業全球網通設備大廠，總市值10296.2億，營業焦點涵蓋電腦網路系統、用戶端通訊電子設備、光電通訊設備、積體電路、不斷電系統電源供應器及其零組件，相關進出口貿易業務。本益比29.8，稅後權益報酬率0.8%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收25010.82百萬元，月增6.06%、年增44.43%，創3個月新高；2月23582.57百萬元，月增9.55%、年增82.7%，創2個月新高；1月21527.35百萬元，年增71.87%。2025年12月26052.58百萬元，年增67.65%，創歷史新高；11月22554.33百萬元，年增79.73%，客戶需求增加帶動營收成長。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超動態顯示，2026年4月10日外資買超692張、投信227張、自營商452張，合計1371張，收盤價1835元；4月9日合計-380張，收盤1690元。官股持股比率維持約-7.65%。主力買賣超方面，4月10日937張，買賣家數差-145，近5日主力買賣超4.7%；4月9日-112張，近5日1.4%。整體法人趨勢呈現買超，主力動向顯示集中度變化，近20日主力買賣超0.6%，反映投資人關注AI相關商機。
技術面重點
截至2026年3月31日，智邦收盤1510元，當日開盤1600元、最高1610元、最低1495元，漲跌-125元、漲幅-7.65%，振幅7.03%、成交量6030張。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5、MA10，位於MA20下方，MA60提供支撐。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加，顯示買盤活躍。關鍵價位方面，近60日區間高點約1835元為壓力，近20日低點1495元為支撐。短線風險提醒，近期乖離率擴大，需留意量能續航是否足夠。
總結
智邦受AI高速傳輸需求影響，法人調高目標價，產業趨勢指向1.6T光模組及CPO商機。近期基本面營收年增逾40%，籌碼面法人買超，技術面量價背離需觀察。後續留意2027年出貨量及產能變化，追蹤CSP資本支出動向，以評估營運影響。
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