三星電子(SSNLF)正在考慮進一步擴大越南的戰略佈局，計劃在太原省投資40億美元興建一座晶片封裝廠。知情人士指出，這項投資預計將分階段進行，初期將先撥款20億美元。越南財政部也透露，目前正針對一項半導體專案草擬合作備忘錄，不過尚未公開具體細節。

AI需求爆發推升產能，供應鏈加速撤出中國

這項投資計畫的時機，正好與半導體產業近期的擴產趨勢吻合。為了滿足資料中心與消費性電子產品在人工智慧領域的龐大需求，晶片製造商正積極擴充產能。同時，全球供應鏈也正逐步將產線移出中國，藉此應對美國總統川普政策下的貿易緊張局勢與關稅壓力。在此背景下，出口動能強勁的越南，已成為電子製造業首選的替代生產基地。

深耕越南逾十餘年，打造最大智慧型手機生產基地

隨著這座晶片封裝廠專案的推進，越南在三星電子(SSNLF)的全球製造版圖中，重要性將大幅提升。該公司自2008年進駐越南北寧省設廠後，便持續擴大投資，並在2013年啟用太原省的大型廠區，將越南打造成其全球最大的智慧型手機生產基地。截至2024年為止，該公司在越南的總投資金額已超過232億美元，並創造了約9萬個就業機會。

加碼高階零組件佈局，鞏固全球電子供應鏈關鍵地位

近年來，三星電子(SSNLF)持續擴大在越南太原省的產能佈局。2022年，該公司投資9.2億美元，將三星電機廠區的資本額提升至23億美元；今年初，又額外承諾投入12億美元用於高階電路板的生產。這次提議興建的晶片封裝廠，標誌著該公司進一步跨足高附加價值的半導體活動，不僅有助於強化越南在全球電子供應鏈中的地位，也展現了對晶片製造的長期企圖心。

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