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AI 伺服器規格演進，帶動 PCB 多層板進入高速成長期
隨著 AI 發展邁入 2026 年，產業競爭不再只是聚焦於算力提升，而是延伸至資料在系統內的傳輸效率，進而帶動硬體架構全面升級。其中PCB 的角色已經由單純的載體，轉變為影響效能、功耗與穩定性的核心元件。
根據市調機構 Prismark 預估，全球 PCB 市場規模將由 2024 年的 735.7 億美元提升至 2029 年的 946.6 億美元，期間年複合成長率為 5.2%。再仔細拆分不同結構，主要動能來自於高階多層板與載板，尤其是 18 層以上「多層板」進入高速成長期，同樣期間年複合成長率高達 15.7%，是整體產業的 3 倍！
主要原因來自於，AI 伺服器發展由訓練走向推理，並延伸至多模型與代理式架構，進一步推升低延遲、高功率密度需求，促使 PCB 朝向更高層數與更精密製程演進。
綜觀台股供應鏈，相關受惠股眾多，包含博智(8155)、金像電(2368)、華通(2313)、台光電(2383)、台燿(6274)等公司。今天將以估值相對被低估的博智(8155)為主題。首先檢視「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估博智(8155) 2026 年 EPS 可望成長 85.2% 至 12.74 元，並創下歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
博智(8155)：主攻伺服器與工業電腦的 PCB 供應商
博智(8155)成立於 1995 年，並在 2012 年掛牌上櫃，為仁寶(2324)集團旗下轉投資的 PCB 廠商。公司早期以筆電板為主，但自 2009 年起積極轉型，2013 年退出消費性電子市場，並聚焦於伺服器、工業電腦等高附加價值領域，甚至 2014 年還引進研華(2395)作為策略性股東，強化工業電腦布局。
在技術能力方面，博智(8155)具備 2～72 層的多層板製造實力，並掌握 HDI(高密度多層板)、VIPPO(盤中孔填孔鍍銅技術)、多次壓合等關鍵製程，可滿足 AI 伺服器與高速通訊設備對高頻、高速與訊號完整性的嚴苛要求。
從圖 2 檢視營收組合，近年隨著高層板趨勢發展，使得 14 層以下的比例逐漸降低，取而代之的便是 14～20 層與 20 層以上。用終端領域來區分，目前伺服器營收比重約 9 成，工業電腦則佔 1 成。
博智(8155)伺服器比重提升導致平均毛利率下滑，2025 下半年已經改善
接著從圖 3、圖 4 觀察博智(8155)近年營運狀況，2025 年營收雖然受惠伺服器需求強勁而創高，但近 3 年毛利率卻降低至 20% 以下，相較過往有明顯落差，導致 EPS 未能同步創高。
主要原因來自於近幾年產品組合改變，過往工業電腦營收佔比約 30%～40%，而相關產品屬於高度客製化類型，因此毛利率高達 20%～40%，相比伺服器的 15%～25% 更高，近年因為伺服器營收比重快速增加，才導致平均毛利率下滑。
未來博智(8155)將依靠營運規模提升，以及研發更高層數來提升毛利率，從 2025 下半年已經看到初步成果，毛利率再度站回 20% 以上。
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