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近期市場研究機構對聯茂(6213)的營運後市給予正向展望，主要受惠於伺服器與低軌衛星兩大引擎帶動。在通用型伺服器需求維持強勁的背景下，隨著平台升規，銅箔基板材料也同步升級，有效推升產品單價與產值。針對後續發展，市場聚焦以下動能：
- 伺服器規格升級：PCIe Gen6 平台帶動材料需求，且新切入美系 ASIC 客戶，高階材料占比提升，優化整體產品組合。
- 打入低軌衛星：受惠高階產能供應吃緊與訂單外溢效應，首度跨足低軌衛星業務，預計於2026年第三季開始貢獻營收動能。
- 漲價轉嫁成本：預期2026年各季度將持續調漲產品價格，以轉嫁原物料成本，帶動第一季表現淡季不淡。
聯茂(6213)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
聯茂為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，專注於多層印刷電路基材製造。2026年3月營收達33.69億元，月增29.11%，年成長13.8%，單月營收創下歷史新高。今年前三個月營收表現皆呈雙位數年增，顯示漲價效益與AI相關需求已實質挹注營運。
籌碼與法人觀察
觀察近期籌碼動向，截至2026年4月8日，三大法人單日合計賣超4,633張，其中外資逢高調節賣超5,976張，投信則站在買方買超1,376張。近5日主力買賣超比例為1.2%，近20日為4.5%，顯示主力具一定持倉意願，但外資與投信呈現土洋對立的操作態勢。
技術面重點
截至最新交易日，聯茂收盤價來到197.00元。回顧過去數月，股價自年初的106.50元一路上攻，展現明顯的多頭趨勢。近期股價在市場資金帶動下快速攀升，短線漲幅顯著。然而需留意短線急漲後，若量能續航不足，恐面臨技術面過熱與乖離過大的修正風險，後續需觀察下方均線的支撐力道。
總結
綜合而言，聯茂(6213)受惠於高階伺服器材料升級與低軌衛星新業務，基本面呈現強勁爆發力。後續投資人可密切關注產品漲價對獲利率的實際貢獻，以及投信籌碼的延續性。短線逢高宜留意技術面過熱的潛在回檔風險，保持理性觀察。
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