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景碩業績發表會宣布高階ABF載板擴產應對AI供不應求，高速運算營收占比達24%
景碩(3189)在最新業績發表會上表示，高階載板需求穩定，資本支出將聚焦台灣擴充ABF載板產能，以因應AI應用供不應求的局面。雖然PC消費端仍呈疲弱，但AI帶動的高階載板市場預期未來三年維持健康成長，至2030年需求仍可期。去年第4季，景碩高速運算營收占比達24%，手機35%，消費產品18%，隱形眼鏡18%，基地台5%。公司強調，毛利率改善主要依賴稼動率提升，載板漲價效益預計下半年更顯著，但受銅箔等材料成本上漲影響，漲價幅度有限。
業績發表會細節
景碩於昨(7)日舉辦業績發表會，針對今年資本支出計畫做出說明，主要用於台灣ABF載板產能擴張，目的是滿足高層數ABF載板對AI伺服器的需求。雖然PC及消費端市場疲軟，但公司觀察到AI相關應用正快速成長。同業亦積極布局高階載板，以因應市場需求。景碩指出，去年第4季營收結構中，高速運算佔比24%，反映AI業務貢獻逐漸增加，手機及消費產品則維持穩定比例。
市場反應與產業影響
景碩的表態顯示載板產業正因AI趨勢而轉型，高階產品需求無虞，但PC疲弱可能影響整體稼動率。外界關注缺貨漲價議題，公司回應漲價效益將於下半年體現，惟材料成本壓力限制幅度。產業鏈中，景碩作為全球Flip Chip前三大供應商，其擴產計畫有助維持競爭地位。法人機構持續追蹤AI相關訂單變化，以評估對景碩營運的長期影響。
後續觀察重點
投資人可留意景碩下半年載板漲價執行情況，以及AI訂單對稼動率的拉動效果。未來關鍵時點包括季度財報公布及產業供需報告，需追蹤高階ABF載板出貨量變化。材料成本波動及PC市場復甦進度，亦為潛在變數，影響毛利率改善空間。
景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
景碩為電子–半導體產業的全球Flip Chip前三大主要供應商，營業焦點在電子零組件製造業、電子材料批發業及零售業。總市值達2075.6億元，本益比45.4，稅後權益報酬率0.5%，交易所公告殖利率0.5%。近期月營收表現強勁，2026年3月單月合併營收3939.32百萬元，月增22.93%，年增25.06%，創2個月新高；2月3204.49百萬元，年增10%；1月3961.15百萬元，年增54.94%，創歷史新高，主因客戶訂單需求增加。2025年12月及11月分別年增25.23%及39.7%，顯示營運穩健成長。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超呈現波動，截至2026年4月7日，外資買超1947張，投信賣超180張，自營商賣超112張，合計買超1655張；4月2日買超1285張，4月1日賣超854張。官股持股比率約-4.39%。主力買賣超方面，4月7日買超513張，買賣家數差-20，近5日主力買賣超-4.9%，近20日3.1%；4月2日買超719張，近5日-6.5%。整體顯示法人趨勢分歧，外資近期淨買進為主，主力動向顯示集中度略降，散戶參與度穩定。
技術面重點
截至2026年3月31日，景碩(3189)收盤價313元，當日開高走低，最高339元，最低312元，跌幅9.67%，成交量7785張。短中期趨勢顯示，股價位於MA5下方，MA10及MA20附近震盪，MA60提供支撐於300元區間。近60日區間高點383.50元（3月19日），低點156元（1月2日），近20日高低介於380元至289元。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示買盤續航不足。短線風險提醒：股價乖離MA20過大，需注意量能回補否則易續跌。
總結
景碩高階載板擴產計畫及AI需求支撐，提供營運正面訊號，但材料成本及PC疲弱為變數。近期營收年增亮眼，法人買賣分歧，技術面震盪中需觀察支撐位。投資人可持續追蹤下半年漲價效益及稼動率變化，以評估未來發展。
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