發表
我的網誌
聯發科CES 2026發表Filogic 8000系列晶片，耕興完成全球首件Wi-Fi 8 FCC認證測試
聯發科(2454)在CES 2026發表Filogic 8000系列晶片，耕興(6146)宣布完成全球首件取得美國FCC證書的Wi-Fi 8核心晶片測試專案。此合作凸顯聯發科在新世代無線技術領域的領先地位，Filogic 8000系列支援Wi-Fi 8標準，針對系統穩定度、多裝置運作及實際情境進行關鍵驗證。耕興憑藉長期技術累積，成為最早支援Wi-Fi 8產品通過FCC認可的檢測機構。聯發科選擇耕興執行此案，反映其對檢測專業的信賴。Wi-Fi 8作為實體AI基礎設施，將在室內場景提供工業級穩定性，降低成本相較5G。
事件背景與細節
耕興先前表示，受惠5G NTN技術納入3GPP標準，行動裝置邁向衛星與地面網路整合。公司鎖定3GPP Release 18/19演進，針對低軌衛星直連手機及高速物聯網檢測做好準備。聯發科Filogic 8000系列晶片測試聚焦Wi-Fi 8要求大幅提升的複雜度，包括多裝置同時運作及使用情境。未來技術推進至6G階段，終端裝置對強制性與功能性檢測需求將增加。耕興卡位低軌衛星商機，預期2026年迎來高毛利、高技術門檻檢測機會。此案為聯發科產品進入市場提供關鍵認證支持。
市場反應
聯發科股價近期波動，受整體半導體產業影響。耕興公告後，市場關注Wi-Fi 8對無線晶片供應鏈的潛在效應。法人機構觀察新技術認證對聯發科產品上市時程的正面作用。產業鏈夥伴如檢測廠商的合作強化聯發科在網通及手機晶片領域地位。競爭環境中，Wi-Fi 8標準推進可能影響相關供應商布局，但無具體交易量變化數據顯示立即衝擊。
後續觀察
聯發科Filogic 8000系列後續需追蹤CES 2026後的市場反饋及採用率。Wi-Fi 8在實體AI終端裝置的應用，如戶外5G與室內混合策略，將是重點。低軌衛星及6G技術演進可能帶來新檢測需求。投資人可留意聯發科官方公告及產業標準更新。潛在風險包括技術導入延遲或競爭加劇。
聯發科(2454)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
聯發科為台灣IC設計龍頭，全球網通、手機晶片大廠，總市值達25341.6億元，產業地位穩固。主要營業項目包括多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及其他特殊應用IC，本益比24.3，稅後權益報酬率3.6%。近期月營收顯示變動，2026年2月單月合併營收38954.27百萬元，月減17.08%、年減15.63%，創24個月新低；1月46977.06百萬元，月減8.37%、年減8.15%，創2個月新低。2025年12月51266.08百萬元，月增9.32%、年增22.99%，表現優異；11月46895.68百萬元，月減9.86%、年增3.65%，平穩；10月52026.25百萬元，月減4.24%、年增1.78%，平穩。營收趨緩，後續關注是否好轉。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超呈賣壓，2026年4月7日外資賣超829張、投信賣超686張、自營商買超126張，合計賣超1390張，收盤價1470元。4月2日外資賣超824張，合計賣超840張，收盤1465元。4月1日外資賣超3537張，合計賣超3464張，收盤1465元。3月31日外資買超313張，合計賣超177張，收盤1490元。主力買賣超亦負面，4月7日主力賣超550張，買賣家數差104，近5日主力賣超12.2%、近20日12.3%。整體顯示外資及主力持續減碼，官股持股比率約-0.83%，集中度變化需留意法人趨勢。
技術面重點
截至2026年2月26日，聯發科收盤1945元，上漲75元、漲幅4.01%，開盤1895元、最高1975元、最低1850元，成交量14552張。短中期趨勢顯示，近期價格自2025年12月1430元上漲至1945元，突破MA5、MA10，但相對MA20及MA60仍有上檔壓力。近20日均量約10000張，當日量能放大超出均量，近5日量能較20日均量增加，顯示買盤參與。關鍵價位方面，近60日區間高點1975元為壓力，低點992元為支撐，近20日高低在1735-1975元間。短線風險提醒：價格乖離MA60較大，需注意量能續航不足可能引發回檔。
總結
聯發科透過Filogic 8000系列及Wi-Fi 8認證強化技術布局，近期營收趨緩、法人賣超及股價波動需持續追蹤。未來關注月營收變化、主力動向及技術指標如MA線位置。產業標準演進將影響後續發展，中性觀察市場反應。
點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j
