台股今日收漲657.39點，以33,229.78點作收，成交量放大至5,643.42億元，聯電(2303)在盤中表現突出，成為成交金額大且走高的個股之一。受惠於半導體族群帶動，聯電股價維持高檔盤整，與台積電(2330)等權值股共同拉抬大盤站上月線。整體市場開高走高後遇壓拉回，但多頭最後一盤使力，聯電等電子股成交活躍，顯示投資人對晶圓代工產業的關注度提升。今日盤面強勢族群包括載板與矽光子相關，聯電作為全球前十大晶圓代工廠之一，間接受惠AI與先進封測題材。

事件背景細節

台股今日開高後在月線反壓下拉回盤整，但成交量放大顯示買盤積極。聯電(2303)位列成交金額大且走高的股票，與華通(2313)、欣興(3037)等電子股並列，反映半導體供應鏈熱度。市場受AI浪潮影響，自2025年4月黑色星期一後逐步回升，年底創歷史新高。聯電作為晶圓代工領導廠商，在先進製程需求下維持穩定表現。整體盤面呈三角收斂格局，上方壓力33,500點，下方支撐32,000點，投資人需關注震盪走勢。

市場反應與法人動向

聯電(2303)今日成交放大且走高，顯示法人與散戶興趣增加，助力台股翻紅站上月線。台積電(2330)最後一盤逾3,500張買盤拉抬，間接帶動權值股如聯電表現穩健。疲軟個股包括華邦電(2344)、聯發科(2454)等，但聯電未見明顯賣壓。國泰投信指出，台股自低點反彈強勁，第一金投顧建議汰弱留強，避免躁進加碼。產業鏈中，矽光子與低軌衛星族群亮眼，聯電在晶圓業務定位有利於後續發展。

後續關鍵觀察

4月8日開展的Touch Taiwan 2026將聚焦半導體先進封裝與AI光通訊，聯電(2303)作為晶圓代工廠，可持續追蹤相關技術動態。展覽強調矽光子(CPO)與面板級封裝(FOPLP)，雖面板廠如友達(2409)、群創(3481)跨足，但晶圓需求預期穩定。投資人需留意盤面放量突破壓力，或跌破支撐的訊號。短線上，具CPO題材的供應鏈廠商熱度上升，聯電整體營運受惠產業趨勢。建議監測成交量變化與月線位置。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯電(2303)為全球前十大晶圓代工領導廠商，總市值7,584.9億元，產業地位穩固，主要營業項目為晶圓95.97%、其他4.03%，聚焦積體電路與半導體零組件。本益比15.5，稅後權益報酬率4.5%。近期月營收表現穩定，2026年2月單月合併營收19,345.13百萬元，月減7.27%、年增6.33%；1月20,862.15百萬元，月增8.2%、年增5.33%。2025年12月19,280.72百萬元，年增1.66%；11月21,233.85百萬元，年增5.91%；10月21,294.97百萬元，年減0.36%，創12個月新高。營收呈現穩健成長格局，顯示業務持續擴張。

籌碼與法人觀察

聯電(2303)近期三大法人買賣超動態活躍，2026年4月7日外資買超49,137張、投信3,030張、自營商2,237張，合計54,404張，收盤58.30元；官股賣超7,593張，持股比率降至-1.31%。4月2日三大法人小幅買超17張，收53.60元；4月1日賣超14,497張，收57.40元。主力買賣超方面，4月7日買超45,206張，買賣家數差-30，近5日買超5.3%、近20日-2.3%，收58.30元，買分點家數784、賣814。4月2日主力賣超28,140張，家數差46。整體顯示外資主導買盤，散戶參與度中等，集中度略降，法人趨勢轉正。

技術面重點

截至2026年2月26日，聯電(2303)收盤65.40元，跌0.15%，成交量175,876張。短中期趨勢顯示，收盤價高於MA5(約65.50)、MA10(64.80)，但低於MA20(66.20)、MA60(55.30)，呈現中期上漲但短期震盪格局。近5日平均成交量約250,000張，高於20日均量200,000張，量價配合正向。關鍵價位為近60日區間高67.50元(壓力)、低39.70元(支撐)，近20日高68.40元、支撐54.00元。目前價格位於中高區，振幅3.66%。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。

總結重點

聯電(2303)今日成交走高，基本面營收年增穩定，籌碼外資買超轉正，技術面中期趨勢向上但短期震盪。後續可留意Touch Taiwan展覽對半導體產業影響，以及盤面突破33,500點訊號。潛在風險包括市場震盪加劇與成交量變化，建議追蹤法人動向與月線支撐。

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