全球顯示器驅動IC封測領導廠頎邦(6147)近期股價展現強勁爆發力，受惠於低基期轉機題材發酵，股價在三個月內累計飆漲逾六成，近日盤中更一度拉升至漲停價98.7元，單日成交量甚至爆出逾10萬張。法人分析指出，市場對頎邦(6147)的重新評價，主要來自以下營運動能：

• 高階封測應用成長：公司積極擴張矽光子相關封裝與LPO(線性驅動可插拔光模組)等新應用，LPO預計今年量產，帶動非驅動IC業務今年預估可成長20%至30%。
• 供應鏈轉單效益：韓國驅動IC晶圓代工與封裝產能預期將逐步回流台灣，相關認證進行中，預計下半年有望進入量產階段。
• 海外產能布建：馬來西亞檳城新廠斥資逾2億美元落成，有助於滿足國際大廠供應鏈分散與韌性提升的需求。

不過法人也提醒，近期投信雖呈現買超，但外資有逢高調節跡象，加上短線融資餘額快速膨脹，籌碼面已進入高波動區，後續應密切關注第一季財報是否呈現獲利率實質回升。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

隨著頎邦(6147)在新應用的帶動下強勢表態，封測族群近期也展現出明顯的輪動氣勢，盤中多檔概念股獲得資金追捧，買盤偏向積極。

矽格(6257)

提供半導體封測服務，在網通與車用晶片測試領域具備優勢。今日目前股價強勢亮燈漲停，漲幅達10%，大戶淨買超高達9,177張，盤中買盤極度積極。

旺矽(6223)

為全球探針卡領導大廠，受惠於AI及高效能運算晶片的強勁測試需求。今日目前股價勁揚9.95%，大戶淨買超242張，高價股比價效應顯著，買氣熱絡。

力成(6239)

為全球記憶體封測龍頭，近年積極拓展邏輯IC及先進封裝領域。目前股價大漲9.9%，大戶淨買超5,143張，顯示資金正積極卡位大型封測指標股。

華泰(2329)

主要從事積體電路封裝測試及製造，並具備記憶體封測產能。今日目前股價大漲9.11%，大戶淨買超達6,024張，大單敲進力道強勁，推升股價強勢表態。

日月光投控(3711)

為全球最大的半導體封裝測試控股公司，掌握先進封裝及異質整合技術。今日目前股價上揚8.52%，大戶淨買超2,725張，身為族群領頭羊，帶動整體板塊信心。

整體而言，頎邦(6147)憑藉非驅動IC新事業打開估值空間，帶動相關電子封測族群展開強勢輪動。後續觀察上，市場將聚焦第一季財報的毛利率表現及新產品量產進度，投資人亦須留意短線漲多與籌碼變化可能帶來的波動風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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