近日頎邦(6147)股價波動劇烈，盤中一度大漲7.74%至90.5元，隨後又見急跌逾3%至86.6元，成交量顯著放大。針對頎邦(6147)後續營運展望，法人分析指出具備以下重點：

1. 驅動IC市佔提升：該業務目前佔營收約六至七成，受惠韓國產能回流台灣趨勢，相關封裝產能未來有望逐步量產。
2. 非驅動IC拓展：射頻(RF)與RFID維持穩定成長，線性驅動可插拔光模組(LPO)亦處於驗證階段，未來營收貢獻值得期待。
3. 轉投資獲利挹注：持股的華泰(2329)權益法認列，有望隨其整體獲利表現增加而同步上揚。

然而，市場也提醒仍須留意國際關稅政策帶來的逆風、金價上漲壓力，以及客戶提前建置庫存可能導致後續旺季效應遞減的潛在風險。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

隨著頎邦(6147)走勢震盪，資金在電子上游IC封測族群中尋找具備特定成長動能的標的，今日目前多檔概念股展現強勁氣勢，盤中買盤偏向積極。

久元(6261)

主力從事半導體測試及切割挑揀代工服務。今日目前盤中強勢亮燈漲停，漲幅達10%，大戶買盤顯著湧入，量能結構呈現強勢多頭格局。

訊芯-KY(6451)

鴻海集團旗下，專注於系統級封裝及高階光收發模組。今日目前大漲近10%，成交量放大至逾8,000張，盤中買氣熱絡，展現高度資金吸引力。

穎崴(6515)

全球高階半導體測試介面及探針卡領導廠商。今日目前盤中股價勁揚逾7%，大單持續敲進推升股價，顯示高階測試需求題材深受市場青睞。

聯鈞(3450)

具備光通訊元件封裝及測試專業，深耕矽光子相關領域。今日目前漲幅突破7%，大戶買賣力道呈現正向差額，買盤支撐股價沿均線上攻。

綜合來看，頎邦(6147)在鞏固驅動IC市佔與發展非驅動IC產品線的轉型上具備舉潛力，但短期仍須防範關稅政策與終端需求變化的風險。同時，IC封測族群中具備光通訊與高階測試題材的個股目前買氣熱絡，投資人後續可持續關注相關量能變化與法人籌碼動向。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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