近期頎邦(6147)股價波動劇烈，盤中曾大漲至90.5元，隨後急跌至86.6元並爆出近4萬張大量。展望後市，機構評估其驅動IC業務佔比約六至七成，受惠相關產能逐步回流台灣，COF及COG封裝市佔率有望提升，預計2026年下半進入量產。同時積極拓展非驅動IC產品線：

• RF領域新產品陸續驗證中
• RFID業務維持穩定成長
• LPO預計於2026年進入量產

預期2026年非驅動IC業務將成長約20%至30%，稅後EPS估達4.34元。不過，後續仍需留意金價上漲及地緣政治等外在變數。

頎邦(6147)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球LCD驅動IC封裝龍頭，頎邦(6147)2026年初營收表現穩健，1月營收達19.62億元，年增19.31%；2月營收17.58億元，年增5.17%，整體營運展現復甦動能，目前公告現金殖利率約3.3%。

籌碼與法人觀察

截至2026年4月2日，三大法人單日合計買超3,361張，主要由投信大買2,885張帶動。同日主力亦買超逾2.1萬張，且買賣家數差為負值，籌碼顯現向法人與大戶集中的正向趨勢。

技術面重點

觀察最後一筆技術面資料(截至2026年2月26日)，收盤價為56.50元，單日上漲1.8%。股價近月於53元至58元區間築底，近期均線相對糾結。下方53元具備短期支撐，上方60元關卡則為初步壓力。短線提醒投資人，若量能無法持續放大，突破均線反壓的難度將增加，需留意量能續航不足的區間整理風險。

總結而言，頎邦(6147)基本面受惠市佔率提升與新產品佈局而逐步回升，籌碼面亦見法人買盤進駐。後續應持續追蹤每月營收動能及投信籌碼延續性，並留意原物料成本變動等潛在風險。

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