台積電(TSM)受惠於美股半導體指數走揚，其ADR盤中一度大漲逾5%，最高來到333.30美元。在AI晶片需求激增的背景下，整體產業正面臨供應鏈制約。為了滿足強勁的訂單需求，管理層表示正加快在台灣與美國亞利桑那州的擴產腳步，並持續推進日本廠區的尖端製程佈局。

重點發展項目包含：

• 預計2028年於日本第二工廠啟動設備安裝及3奈米晶圓量產。
• 該3奈米製程預計每月可實現1.5萬片12吋晶圓產能。
• 日本第一與第二工廠總投資額超過200億美元，涵蓋成熟與先進技術，合計月產能達10萬片。

合作夥伴指出，目前的晶圓代工產能已接近極限，相關企業正積極努力縮小市場上的供需差距。

台積電(TSM)：近期個股表現

基本面亮點

該企業為全球最大的專用晶片代工廠，預計2025年市場份額約佔70%。憑藉龐大規模與尖端工藝技術，在競爭激烈的市場中維持可觀的運營利潤率，無晶圓廠業務模式的轉變也為其創造順風，目前擁有包含蘋果、超微與輝達等傑出客戶群。

近期股價變化

根據最新2026年4月1日數據顯示，(TSM)股價開盤為343.90美元，盤中最高觸及348.68美元，最低來到339.75美元，終場收在341.49美元。單日上漲3.54美元，漲幅為1.05%，單日成交量達15,011,626股。

綜合來看，台積電(TSM)在AI需求推升下維持極度緊張的產能狀態，並砸重金擴張全球製造版圖。市場後續可留意其海外建廠進度、3奈米製程的實際量產時程，以及整體半導體供應鏈產能瓶頸的舒緩狀況。

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