近期台股盤中焦點頻傳，其中半導體封測廠矽格(6257)挾帶今年業績成長預期與籌碼優勢，在特定買盤力拱下，帶動矽格股價創出波段新高。根據市場法人最新出具的產業報告指出，公司在先進封裝領域佈局逐步發酵，主要營運成長動能包含：

• 切入CPO與AI測試領域：預估2026至2027年相關先進測試營收佔比將達5%以上。
• 擴充服務版圖：旗下子公司的高階HPC CP測試與CPO封裝業務將帶來實質貢獻，並受惠於ASIC客戶版圖持續擴張。
• 設備拉貨動能轉強：隨著2026年下半年CPO封測需求提升，帶動美系客戶對MAP測試機台的拉貨動能，且AI與HPC測試設備預計於2026年陸續到位。

基於上述利多，研究部門對其資本支出與營收展望抱持樂觀態度，預期2026年營收年增率有望達雙位數成長，強勁的基本面預期成功推升矽格股價表現。

矽格(6257)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

公司目前總市值約723.4億元，本益比約19.4倍，交易所公告殖利率為2.8%。受惠半導體封裝和測試代工需求回溫，2026年1月單月合併營收達18.26億元，年增13.48%創下歷史新高；2月份營收亦達16.09億元，年增8.46%，整體營運呈現穩定增長態勢。

籌碼與法人觀察

近期籌碼面顯示法人資金明顯進駐，外資與投信在3月底呈現同步買超。以3月31日為例，三大法人單日合計買超達4,994張，其中外資大幅加碼4,855張。進一步觀察主力動向，近5日主力買超比例達11.2%，且買賣家數差呈負值，顯示籌碼逐漸向特定大戶集中，具備良好的籌碼優勢與支撐力道。

技術面重點

回顧近期的長線走勢，矽格股價自去年底起一路震盪走高，於2月底曾寫下150.5元的波段高點。目前收盤價落在149.5元附近，穩居所有中長期均線之上，呈現強勢多頭排列。在量價結構上，近期上漲過程伴隨成交量放大，顯示市場追價意願仍存；下檔支撐可觀察近20日的低點區間約125元至130元。短線須留意，若矽格股價乖離率過大或高檔量能無法持續續航，恐有技術性拉回修正的風險。

總結來說，矽格(6257)在AI與CPO等先進封測題材帶動下，基本面營收屢創新高，並獲外資等法人籌碼青睞，促使技術面維持強勢格局。後續投資人應持續關注下半年美系客戶設備拉貨進度與每月營收動能，並留意高檔震盪時的量價結構變化，作為進場風險控管的參考依據。

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