近期市場消息指出，全球微影設備龍頭艾司摩爾(ASML)正評估跨足半導體後段先進封裝設備市場，著手開發混合鍵合系統，以滿足下一代高頻寬記憶體等高階產品的製造需求。對此，公司技術長 Marco Peters 透露，在深入檢視如 SK 海力士等全球記憶體製造大廠的技術路線圖後，確認市場對堆疊製程設備有龐大且清晰的需求。

為因應先進封裝趨勢，艾司摩爾(ASML)近期的技術動向包含以下重點：

• 尋求與長期供應商 Prodrive Technologies 及 VDL-ETG 合作，將原本用於微影曝光機的超高精度磁浮系統導入封裝領域，以減少震動並提升良率。
• 延續 2024 年推出的 TWINSCAN XT:260 設備基礎，該 3D 深紫外光設備主要用於在矽中介層上形成重分布層。
• 憑藉其高數值孔徑極紫外光系統可控制在 0.7 奈米左右的疊對精度優勢，為混合鍵合市場打下技術基礎。

另一方面，市場分析團隊看好該公司 2026 年的成長動能。主要受惠於單價約 4 億美元的極紫外光設備需求增溫，其第四季積壓訂單已達到 388 億歐元。公司執行長亦表示預期 2026 年將是另一個成長之年。不過針對跨足先進封裝的傳聞，官方目前仍持保守回應，表示尚未正式追求混合鍵合業務。

艾司摩爾(ASML)：近期個股表現

基本面亮點

ASML 成立於 1984 年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光學微影系統的市場領導者，其核心技術為使用光源將電路圖案曝光至半導體晶片上。隨著晶片製造商需持續突破 5 奈米以下製程節點，該公司的新一代極紫外光設備成為關鍵工具。目前其主力客戶群涵蓋台積電、三星與英特爾等全球半導體製造大廠。

近期股價變化

觀察最新交易日 2026 年 3 月 30 日的市場表現，ASML 開盤價為 1318.7650 美元，盤中最高來到 1322.9200 美元，最低下探 1248.1100 美元。最終收盤價落在 1253.9600 美元，較前一交易日下跌 48.5100 美元，單日跌幅為 3.72%。在交易籌碼方面，當日成交量為 2,144,468 股，成交量較前一個交易日變動增加 21.87%。

綜合來看，艾司摩爾(ASML)在穩固前段製程極紫外光設備領先地位的同時，其對後段先進封裝市場的潛在技術布局已成為業界焦點。投資人後續可持續關注其新世代設備的出貨進度與積壓訂單消化狀況，並留意地緣政治限制對其部分區域營收可能帶來的潛在影響。

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