台積電先進封裝產能受限，大摩報告指出Google TPU與AMD訂單有轉單機會

摩根士丹利最新報告顯示，台積電先進封裝產能面臨限制，影響Google TPU與AMD MI400系列部分訂單處理。分析師詹家鴻指出，此情況可能導致訂單轉移至日月光投控體系，凸顯AI晶片需求擴張下供應鏈調整。台積電作為全球晶圓代工龍頭，其先進封裝技術如CoWoS持續受矚目，但產能瓶頸成為近期市場關注焦點。報告強調AI供應鏈成長動能強勁，台積電相關業務發展值得持續追蹤。

事件背景與細節

大摩在大中華半導體產業報告中，分析AI晶片封裝需求升溫趨勢。台積電先進封裝產能受限，特別針對基板上封裝外包與CPU採用CoWoS技術的訂單。詹家鴻透過供應鏈調查確認，台積電目前處理輝達GPU主要oS封裝，但Google TPU與AMD MI400系列部分訂單有機會轉單。同時，超微下一代Venice CPU可能導入類CoWoS方案，由日月光投控與子公司矽品承接。此動向反映AI需求拆解下，台積電產能分配的實質挑戰。

市場反應

報告發布後，封測廠股價表現受惠，但台積電相關供應鏈調整引發討論。法人機構如大摩維持對台積電產業鏈的正向觀察，強調高階製程滲透率提高帶動整體成長。AI晶片測試時間延長至500至600秒，搭配4小時燒機測試，提升封測價值，間接影響台積電上游訂單流向。產業鏈競爭加劇，台積電作為核心供應商，其產能動態成為投資人重點監測項目。

後續觀察

未來需關注台積電先進封裝產能擴張進度，以及Google TPU量產時程是否如期於第4季啟動。聯發科與Google合作TPU專案進行工程變更，但無需重新投片，測試調整將影響供應鏈分工。潛在轉單機會可能緩解台積電壓力，但也需追蹤AMD與超微訂單細節。市場供需變化與AI需求持續，將是關鍵指標。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台積電為全球晶圓代工廠龍頭，總市值達456410.2億元，專注電子–半導體產業，營業焦點包括製造與銷售積體電路及其他晶圓半導體裝置，提供封裝測試服務及電腦輔助設計技術。產業地位穩固，本益比21.2，稅後權益報酬率1.3%。近期月營收表現強勁，202602單月合併營收317656.61百萬元，年成長22.17%；202601達401255.13百萬元，年成長36.81%，創歷史新高；202512為335003.57百萬元，年成長20.43%；202511為343613.80百萬元，年成長24.47%；202510為367473.05百萬元，年成長16.94%，創歷史新高。營收年成長率維持雙位數，顯示業務發展穩定。

籌碼與法人觀察

三大法人近期買賣超呈現外資主導賣超趨勢，截至20260331，外資買賣超-20438，投信1415，自營商2732，合計-16291；20260330外資-15960，合計-15841；20260327外資-11136，合計-10042。主力買賣超亦為負值，20260331為-15062，買賣家數差10，近5日主力買賣超-17.6%，近20日-20.7%；20260330為-14339，近5日-13.7%，近20日-21.2%。集中度變化顯示買賣家數接近，法人趨勢偏向減持，官股持股比率維持在-0.25%附近，反映籌碼面動向需持續監測。

技術面重點

截至20260226，台積電股價收盤1995.00元，漲跌-20.00元，漲幅-0.99%，振幅0.74%，成交量74411張。短中期趨勢顯示，近期收盤價位於MA5下方，MA10與MA20交織，MA60提供支撐於1800元附近。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加約15%，顯示買盤參與度提升。關鍵價位方面，近60日區間高點約2010.00元為壓力，低點約1160.00元為支撐；近20日高低區間在1775.00至2015.00元。短線風險提醒，量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。

總結

台積電先進封裝產能受限與潛在轉單動向，結合近期營收年成長逾20%、法人賣超及技術面MA交織格局，顯示市場動態複雜。投資人可留意AI訂單時程與產能擴張進展，監測三大法人動向及關鍵價位支撐，以掌握後續變化。

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