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群翊(6664)業績展望
群翊(6664)於2026年3月30日參加櫃買中心業績發表會，董事長陳安順表示，目前訂單能見度已達年底，並計畫年底開始擴充二廠，預計最快2027年底完工、2028年投入量產。第一期產能可增加20-40%，挹注整體營運成長。新廠投資估計6-7億元，包含製程規格提高與樓地板面積擴增。展望2026年，半導體應用占比穩健拉升，AI伺服器與載板投資擴張，全年營運目標衝刺雙位數成長。
新廠擴充細節
群翊作為PCB載板與玻璃基板設備供應商，專注塗佈烘烤自動化設備。二廠擴充保留二期空間，第一期於2028年到位，聚焦高端壓膜、塗佈、烘烤設備。這些設備去年通過驗證，自2026年第4季起出貨，目前產能供不應求。公司持續投入AI相關載板、伺服板、FOPLP及封裝設備研發。2026年與2027年為營運升級關鍵時刻，預期逐季成長至第4季高峰。
市場反應與交易狀況
群翊股價近期表現穩定，截至2026年3月30日收盤價為300.50元。三大法人買賣超達145張，外資買超114張，自營商買超31張。成交量維持活躍，顯示市場關注度提升。產業鏈內，AI伺服器需求拉動載板投資，群翊設備訂單滿載，影響供應鏈動態。法人機構持續追蹤新廠進度與半導體應用占比變化。
後續關鍵觀察
投資人可留意二廠2027年底完工進度與2028年量產時點，第一期產能擴增20-40%將直接影響營運規模。追蹤AI相關設備出貨與驗證結果，2026年全年雙位數成長目標需視訂單能見度而定。潛在風險包括產能擴充延遲或半導體市場波動，建議關注季度營收與產業投資趨勢。
群翊(6664)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
群翊(6664)為全球最大PCB塗佈烘烤設備龍頭，總市值182.7億元，本益比17.8，稅後權益報酬率3.4%。主要業務涵蓋設備及其相關自動化產品、機台維修及其他，營業焦點在電子零組件產業。近期月營收表現穩健，2026年2月單月合併營收205.73百萬元，年成長12.72%；1月225.00百萬元，年成長14.52%。2025年12月250.81百萬元，年成長24.58%，創歷史新高。整體顯示營運穩定增長，半導體應用占比拉升支撐業務發展。
籌碼與法人觀察
截至2026年3月30日，三大法人買賣超145張，外資買超114張，投信持平，自營商買超31張。官股買賣超-60張，持股比率-6.47%。主力買賣超129張，買賣家數差-43，近5日主力買賣超16.7%，近20日3.6%。近期外資連續買超，如3月25日313張，顯示法人趨勢轉正。散戶動向分歧，買分點家數349，賣分點392，集中度維持穩定，籌碼面呈現法人進場跡象。
技術面重點
截至2026年3月30日，群翊(6664)收盤300.50元，漲幅0.39%。近60交易日區間高點347.50元（2024年8月），低點95.90元（2023年1月），目前位於中高檔。短中期趨勢上，收盤價高於MA5(約295元)、MA10(約290元)，但低於MA20(約305元)與MA60(約280元)，呈現短期上揚壓力。量價關係顯示，當日成交量未提供，但近5日均量高於20日均量20%，量能放大支撐上漲。近20日高點311.00元為壓力，293.50元為支撐。短線風險提醒：若量能續航不足，可能出現乖離回檔。
總結
群翊(6664)透過新廠擴產與AI設備研發，預期2026年營運雙位數成長。近期基本面營收年增逾10%，籌碼面法人買超積極，技術面短期趨勢上揚但需注意量價配合。後續追蹤二廠進度、季度訂單與半導體市場變化，維持中性觀察。
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