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旺矽董事長看好2026年營收續創新高，受惠AI需求出貨交期達六個月
旺矽(6223)董事長葛長林於最新業績發表會表示，受惠AI晶片及半導體產業需求暢旺，今年產品出貨交期延長至六個月，訂單能見度達兩年，全年業績可望逐季成長並續創新高。旺矽在MEMS探針卡測試市占率預期大幅成長。公司為全球懸臂式探針卡廠龍頭，競爭優勢來自完整生態系及自建核心零組件。發言人邱靖斐指出，2025年探針卡占業績比重約72%，設備占26%，今年將合併LED設備與先進半導體測試部門，布局光電整合應用。
業績發表會細節
旺矽於20260330參加櫃買業績發表會，葛長林強調海外競爭對手有限，台灣競爭力強，成本相對優勢明顯。過去幾年旺矽布局探針製造及技術研發，建立完整供應鏈，生態系已成形。下半年持續擴充產能，VPC及MEMS探針卡產能目標較去年增五成。懸臂式探針卡訂單出貨比大於1，VPC探針卡滿載延續至第三季。公司為全球前五大探針卡供應商，在CPC及VPC探針卡市占率全球第一。
市場反應與產業影響
旺矽在MEMS探針卡領域急起直追，市占率可望大幅成長。邱靖斐說明，MEMS及VPC探針卡占比增加，帶動規模經濟，自有關鍵零配件助毛利率持續向上。旺矽與客戶關係密切，部分產品訂單能見度達兩年。競爭對手包括美商FormFactor及義大利Technoprobe等國際大廠。產業需求暢旺下，旺矽擴廠順利，未來競爭優勢明顯。
後續觀察重點
旺矽將持續布局散熱設備，合併部門因應光電整合需求。產能擴充進度及訂單出貨比為關鍵指標。MEMS探針卡市占率變化值得追蹤。毛利率受產品結構影響，需留意規模經濟效應。訂單能見度延長顯示需求穩定，但全球半導體產業波動為潛在因素。
旺矽(6223)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
旺矽(6223)為電子–半導體產業之全球懸臂式探針卡廠龍頭，總市值3656.6億元，本益比66.4，稅後權益報酬率0.6%。營業項目涵蓋半導體測試零組件加工維修製造進出口買賣、電腦及週邊設備維護買賣研發、機械及其零件之進出口買賣。近期月營收表現強勁，202602月合併營收1316.49百萬元，月增7.26%、年增45.54%，創2個月新高；202601月1227.41百萬元，年增33.06%；202512月1395.78百萬元，年增32.63%，創歷史新高；202511月1287.65百萬元，年增31.38%，創歷史新高；202510月1158.02百萬元，年增19.35%。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超呈現波動，20260330外資買超99張、投信49張、自營商-11張，合計137張，收盤價3735元；官股買超-17張，持股比率3.86%。20260327外資-8張、投信26張，合計27張，收盤價3665元。主力買賣超方面，20260330買超76張，買賣家數差47，近5日-4.1%、近20日4.4%；20260327-15張，買賣家數差215。整體法人趨勢顯示近期淨買超，主力動向混合，集中度變化需持續關注。
技術面重點
截至20260226，旺矽(6223)收盤價2945元，漲幅9.89%，成交量3284張。近期短中期趨勢向上，收盤價高於MA5、MA10、MA20及MA60，顯示多頭排列。量價關係方面，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量放大，支撐量能。關鍵價位為近60日區間高點2945元作壓力，近20日低點2515元作支撐。近20日高低為3735元至2720元。短線風險提醒，需留意量能續航，若乖離過大可能出現回檔。
總結
旺矽(6223)受AI及半導體需求帶動，訂單能見度高，產能擴充順利。近期營收年增逾30%，法人淨買超，技術面多頭格局。後續可留意MEMS市占率、毛利率變化及全球產業波動，作為營運指標。
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