高成長半導體概念股芯科科技(SLAB)於日前宣布，與韓國智慧輪胎系統專家 BANF 共同推出創新的內建輪胎感測器平台。公司管理層指出，該平台採用芯科科技(SLAB)超低功耗的 BG22 藍牙低功耗系統單晶片(SoC)驅動，具備為自駕車及聯網車隊提供即時輪胎數據的強大能力。這項技術的突破意義重大，因為傳統的胎壓偵測系統通常只能在氣壓大幅下降時發出警告，容易錯失燃油耗損或潛在安全問題的早期跡象。

顛覆傳統胎壓偵測，即時運算提升行車安全

BANF 推出的 iSensor 成功顛覆了傳統模式，將輪胎轉化為具備即時數據處理能力的「聯網智慧節點」。此外，內建於輪胎中的 BG22 晶片能以 4 kHz 的頻率，精準捕捉三軸加速度、胎壓、溫度以及胎紋深度等關鍵數據。這些來自感測器的即時資料會經過篩選，針對輪轂螺帽鬆動、打滑事件或低摩擦力等異常狀況發出警示，不僅大幅減少了資料傳輸的負載，更有效提升了系統的反應速度。

芯科科技專攻物聯網，提供全方位無線方案

芯科科技(SLAB)致力於開發半導體、軟體和系統解決方案，主要涵蓋物聯網、網際網路基礎設施、工業控制、消費性電子和汽車等市場。公司專精於物聯網無線開發平台與產品組合，支援藍牙、Wi-Fi、Zigbee 及 Z-Wave 等多元技術，其中物聯網產品是公司最大的營收來源。在股市表現方面，芯科科技(SLAB)前一交易日收盤價為 205.93 美元，下跌 0.86 美元，跌幅 0.42%，成交量達 275,953 股，成交量較前一日變動 57.33%。

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