近期聯詠(3034)受到內外資法人的籌碼對峙，外資將其列為買超重點，投信則連續多日賣超。針對後市展望，市場法人主要關注以下幾項關鍵重點：

• 新產品佈局：2026 年將推出折疊手機用的 OLED TDDI、結合邊緣運算（Edge AI）的影像與機器視覺晶片，以及高階電競螢幕應用，帶動產品線朝高階發展。
• 供應鏈效益：成功打入智慧型手機品牌的 AMOLED 驅動 IC 供應鏈，預期在高階 OLED 與車用市場的市佔率有望進一步攀升。
• 殖利率護體：面對記憶體等成本上漲及消費需求疲軟，公司藉由產品組合優化守住毛利率。預估 2026 年潛在現金殖利率近 6%，為股價提供下檔支撐。

聯詠(3034)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球面板驅動 IC 設計龍頭，主要業務涵蓋顯示器驅動 IC 及單晶片。公司 2026 年 2 月合併營收為 70.59 億元，年減 23.82%，第一季走入傳統淡季，短期營收動能偏弱，後續需持續關注高階新品實際貢獻與終端消費市場回溫狀況。

籌碼與法人觀察

近期籌碼流向呈現土洋對立格局。外資曾於單日大幅買超逾 1.5 萬張，而投信同日則大舉賣超 1.3 萬張。觀察近 20 日主力買賣超比率已由負轉正，顯示特定買盤於低檔承接，但整體籌碼集中度仍在多空角力階段，法人動向尚未完全一致。

技術面重點

回顧近 60 個交易日，股價經歷一波修正後，近期於 370 元至 395 元區間震盪打底，截至最後一筆日 K 紀錄收盤價落在 393 元。目前股價處於中長期均線下方的整理型態，雖有高殖利率優勢吸引低接買盤，但量能尚未顯著放大，若遲遲無法帶量突破近期整理區間高點，短線仍有量能續航不足與反覆測底的風險。

綜合觀察，聯詠(3034)面臨終端需求復甦緩慢與成本上揚的挑戰，但新產品開發動能與高現金殖利率提供防禦力。後市需密切觀察高階應用出貨狀況與法人籌碼變化，以作為決策的評估參考。

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