近期超微半導體(AMD)與三星簽署合作備忘錄，宣布在下一代AI記憶體與運算技術領域擴大策略結盟。此次結盟不僅鞏固AI基礎設施供應，更可能延伸至晶圓代工，引發市場關注。

雙方合作重點包含：

• 針對下一代Instinct MI455X GPU，三星將成為主要HBM4供應商。
• 為第6代EPYC處理器與Helios機架級平台，共同開發高效能DDR5解決方案。
• 探討由三星提供下一代產品晶圓代工服務的可能性。

執行長蘇姿丰親赴韓國參與簽約，強調推動AI基礎設施需產業鏈深度協作。憑藉先進記憶體的高頻寬優勢，此次合作將有助(AMD)在AI加速器市場持續提升競爭優勢與技術整合能力。

超微半導體(AMD)：近期個股表現

基本面亮點

主要設計微處理器，產品涵蓋個人電腦與數據中心市場的CPU與GPU，近年積極在AI GPU相關硬體領域嶄露頭角，同時供應知名遊戲機晶片。公司曾透過收購Xilinx實現業務多元化，進一步擴大數據中心等關鍵終端市場的發展機會。

近期股價變化

根據2026年3月19日交易資料，收盤價來到205.27美元，單日上漲5.81美元，漲幅達2.91%。當日開盤價為195.03美元，盤中最高觸及205.88美元，最低192.83美元，總成交量達32,245,329股，較前一交易日增加12.87%，顯示市場交投轉趨熱絡。

整體而言，(AMD)透過深化跨國結盟，確保了未來AI晶片關鍵零組件的穩定供應與技術支援。投資人後續可持續關注HBM4與新一代伺服器平台的實際量產進度，以及潛在晶圓代工合作的實質進展，這將是評估其AI基礎設施市占率變化的重要參考指標。

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