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力積電(6770)近日公布營業報告，雖因新廠未達經濟規模導致去年稅後虧損78億元，但管理層定調目前已是營運谷底，預告明年將透過第四次轉型發揮綜效。法人評估，隨著記憶體價格回升與高階應用需求帶動，公司營運有望逐步改善，未來市場關注焦點包括：
- 轉讓銅鑼廠：完成與美光總值18億美元的銅鑼P5廠交易，大幅優化財務結構並減低折舊負擔。
- 結盟記憶體大廠：獲美光委託代工高頻寬記憶體(HBM)後段晶圓製造(PWF)，正式切入先進封裝供應鏈。
- 衝刺AI代工：3D晶圓堆疊鍵合技術(WoW)已取得邏輯大廠認證，聚焦下一代邊緣運算商機。
- 成熟製程迎轉機：近期市場傳出晶圓代工同業陸續調升報價，公司亦針對低毛利產品線進行調整，有助推升整體稼動率表現。
電子上游-IC-代工｜概念股盤中觀察
近期受惠於半導體供應鏈重整與AI先進封裝需求外溢，代工族群再度吸引市場目光，今日目前盤面上部分個股展現強勁動能，呈現資金輪動跡象。
環宇-KY(4991)
專注於砷化鎵及光電元件代工，在光通訊與射頻領域具備技術利基。今日目前盤中買盤偏積極，股價強勢上漲逾9%，大戶買賣力道顯示多方承接意願濃厚，量能明顯放大，展現突出的上攻氣勢。
總結來看，力積電(6770)藉由資產活化與跨足HBM後段代工，正積極尋求差異化發展。投資人後續可持續留意AI相關晶圓代工與先進封裝業務的產能開出進度，以及全球終端需求復甦力道，作為判斷半導體代工族群轉機行情的重要參考指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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