在輝達(NVDA)於聖荷西舉辦的GTC大會上，SK集團會長崔泰源指出，半導體生產的限制可能會再持續4到5年。他預期整個產業直到大約2030年，才有可能完全滿足市場需求。儘管SK海力士(HXSCL)持續擴充產能，但基礎矽晶圓的供應量依然落後需求超過20%，凸顯出AI驅動的需求增長速度已大幅超越現有生產系統的負荷。

HBM排擠傳統產能推升終端成本

隨著製造商將重心轉向AI加速器所需的高頻寬記憶體，優先發展次世代產品而非傳統記憶體，這讓供應問題變得更加複雜，並開始對整體經濟產生漣漪效應。主導全球記憶體供應的SK海力士(HXSCL)、三星電子(SSNLF)以及美光(MU)，越來越專注於AI相關的產能配置。這種轉變導致智慧型手機、筆記型電腦等日常裝置所需的標準記憶體供應趨於緊縮。供需不平衡不僅開始壓縮企業獲利空間、打亂生產計畫，更加重了汽車與資料中心等各個產業的成本負擔，市場預期在情況好轉之前，供應吃緊的壓力可能會進一步加劇。

大廠調整策略，黃仁勳看好先進製程

面對市場變化，各家公司正積極調整營運策略與結構。SK海力士(HXSCL)正在準備穩定產品定價的相關措施，同時持續評估發行美國存託憑證上市的可能性，藉此縮小與全球同業之間的估值差距。受到消息激勵，SK海力士股價在首爾股市盤中一度上漲達3.7%。另一方面，三星電子(SSNLF)股價也呈現走高，主因是輝達(NVDA)執行長黃仁勳透露，三星將運用其4奈米製程技術來生產基於Groq架構的AI推論處理器。這項進展預期將在下一階段的AI發展中，進一步推升對先進記憶體的龐大需求。

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