銅箔基板大廠聯茂(6213)近日在盤中展現強勁走勢，股價一度拉升至漲停價154.0元，單日成交量突破1.2萬張。市場高度關注其後續營運展望，公司也預計於3月18日受邀參加外資舉辦的亞洲科技論壇，就最新經營績效進行說明。

法人機構近期出具報告指出，其營運具備多項成長動能：

• 報價調漲效益顯現：針對M6及以下規格產品，已陸續啟動5%至15%的價格調漲，以反映並中和原物料成本壓力。
• 伺服器平台規格升級：受惠於Intel與AMD新一代伺服器平台推廣，PCIe Gen 6滲透率提升，帶動M7高階板材需求，相關效益預計於下半年發酵。
• 訂單外溢與產能轉移：在AI伺服器需求熱絡下，同業高階產能吃緊，公司有望爭取到更多訂單份額，進一步推升基礎設施相關營收成長與毛利率表現。

聯茂(6213)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主要業務涵蓋多層印刷電路基材及半成品製造。觀察近期營收表現，2026年1月合併營收達31.63億元，年成長高達42.19%，2月營收亦維持在26.09億元，年增9.01%，顯示第一季呈現淡季不淡的穩健增長態勢。

籌碼與法人觀察

近期資金呈現明顯匯集，觀察近5個交易日籌碼動向，三大法人合計買超達11,604張，其中外資買超高達11,041張，成為推升此波行情的關鍵主力。投信與自營商亦呈現同步小幅買超，顯示法人端對其產品升級與漲價題材具備一定共識，整體籌碼集中度有所提升。

技術面重點

回顧近期的日K線走勢，股價從百元附近的整理區間逐步墊高，近日更夾帶大量長紅突破近期高點壓力區，最高觸及154.0元。短期均線呈現多頭排列，量價配合良好，且股價表現優於大盤。然而，短線股價急漲後，須留意技術面乖離率偏大的現象，投資人應提防高檔震盪風險，並觀察量能是否能持續維持熱度以支撐續航力。

綜合評估，聯茂受惠於產品報價調漲與伺服器規格升級雙重引擎帶動，基本面與籌碼面均呈現正向發展。未來需持續關注PCIe Gen 6 M7產品的出貨進度，以及原物料成本轉嫁是否如期挹注獲利，作為後續追蹤的關鍵指標。

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